[发明专利]共聚合聚酰亚胺的制法及应用该共聚合聚酰亚胺的覆盖膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚酰亚胺的制备方法以及应用该聚酰亚胺的印刷电路板用覆盖膜。

背景技术

随着电子产品轻小化及高功能化之发展，高功能性的聚酰亚胺薄膜在材料中扮演着重要角色。聚酰亚胺膜具有相当优异的耐热与耐化学性、机械性质及电气性质等等，因此，广泛应用于电子、电机、汽车、航天及机械等各种产业中。聚酰亚胺膜在电子业中在材料方面扮有重要角色，主要应用于LCD液晶显示器产业、IC半导体产业以及软性电路板产业等。其中又以聚酰亚胺薄膜型态方式使用量所占比重为最大。

目前聚酰亚胺薄膜的生产大多采用双轴拉伸薄膜或单轴拉伸薄膜，该双轴拉伸或是制程改性措施，藉以提高外观及尺寸稳定性等性能；一般单轴延伸膜工艺无法满足上述性质要求；然而由于收卷技术及后处理条件是否最优化及成品的储存期限等因素，使得聚酰亚胺薄膜仍出现折皱及尺寸稳定性不佳等现象。因此，再将聚酰亚胺薄膜(PoIyimide film；简称PI)在应用于软性电路板覆盖膜中，由于材料产品存在冲削性(Punch)方面难题而不利于加工。因此，如何解决上述习知技术问题，提供一种避免薄膜生产的种种困难点，时为业界亟待解决的技术问题。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了共聚合聚酰亚胺的制造方法，并可采用单轴延伸设备将共聚合聚酰亚胺制膜，并将共聚合聚酰亚胺膜应用于覆盖膜，该覆盖膜应用于印刷电路板，本发明方法生产出的共聚合聚酰亚胺膜具有高弹性模数、高抗张强度、尺寸稳定性佳、低热膨胀系数、低湿性及高耐热性质等，其种种物性的性能可与使用双轴延伸设备生产出的聚酰亚胺膜相当，并可应用于软性印刷电路板的覆盖膜，而且利用单轴延伸生产出的共聚合聚酰亚胺膜在保证尺寸稳定性佳的同时价格成本低，更具有竞争力，更可广泛应用于软性印刷电路板的基板材料中。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种共聚合聚酰亚胺的制法，按下述步骤进行：

①、共聚合：采用两种二胺单体和两种二酸酐单体以适当的比例在适当温度条件下溶解于有机溶剂中进行共聚合反应，共聚合反应合成芳香族共聚合聚酰胺酸(Aromatic copolyamicacid；简称PAA)溶液；

步骤①中所述两种二胺单体是指：一号二胺单体和二号二胺单体；

步骤①中所述两种二酸酐单体是指：一号二酸酐单体和二号二酸酐单体；

步骤①中所述适当的比例是指：一号二胺单体∶二号二胺单体∶一号二酸酐单体∶二号二酸酐单体＝0～100∶0～100∶0～100∶0～100(摩尔比)；

步骤①中适当温度条件指：在有机溶剂中进行共聚合反应的温度不高于70℃，较佳是不高于60℃，最好是不高于50℃；

步骤①中所述有机溶剂为N，N二甲基乙酰胺(DMAc)、N，N二乙基乙酰胺(DMF)、二甲基亚砜二甲基磺基(DMSO)和N-甲基-2-吡咯啶酮(NMP)中的至少一种；

步骤①制得的共聚合聚酰胺酸溶液固含量为15％～35％；

②、脱水环化：将步骤①合成的共聚合聚酰胺酸(PAA)溶液进行环化反应，制得芳香族共聚合聚酰亚胺(Aromaticcopolyimide film；简称PI)；

步骤②中所述环化反应为化学环化法反应和热环化法反应中的一种，且环化反应温度为180～450℃。

所述二胺单体选自下述十八种化合物：

所述二酸酐单体选自下述八种化合物：

较佳地，所述一号二胺单体为下述十种化合物之一：

较佳地，所述二号二胺单体为下述八种化合物之一：

较佳地，所述一号二酸酐单体为下述七种化合物之一：

所述二号二酸酐单体为