[发明专利]树脂密封装置及树脂密封方法

权利要求书

1.一种树脂密封装置，由上模具组件和下模具组件构成，利用合模机构使位于成形位置的型腔体上下运动，从而利用所述上模具组件的下表面与所述下模具组件的型腔体对安装有电子元器件的基板进行夹持并合模，将所述基板的电子元器件浸入到被供给至型腔部的树脂密封材料来进行树脂密封，其中，所述上模具组件在下表面具有能保持所述基板的保持机构，所述下模具组件装设有在上表面具有所述型腔部的所述型腔体且能通过水平移动机构沿底板在所述成形位置与待机位置之间往复移动，其特征在于，

在所述型腔体的外周中至少相对的两边上配置框引导件，利用所述框引导件将所述基板的外周缘部抬起以脱模。

2.如权利要求1所述的树脂密封装置，其特征在于，框引导件被弹簧力朝使成形品与型腔体脱模的方向施力。

3.如权利要求1所述的树脂密封装置，其特征在于，框引导件形成为将型腔体的外周围住的框状。

4.如权利要求1所述的树脂密封装置，其特征在于，框引导件形成能对所述基板的外周缘部进行定位的定位用台阶部。

5.如权利要求1所述的树脂密封装置，其特征在于，在隔着型腔体而相对的框引导件的至少一边上设置用于抬起基板的缺口部。

6.如权利要求1至5中任一项所述的树脂密封装置，其特征在于，

包括对供给到型腔部的树脂密封材料施加规定压力的输出销，

还包括具有抵接构件和缓冲构件的保持装置，其中，所述抵接构件配置于保持装置的下表面且与基板抵接，所述缓冲构件对脱模时作用于所述抵接构件的缓冲力进行缓冲，

利用所述传送销将被型腔体和所述保持装置的抵接构件夹持的树脂密封后的所述基板顶出所述型腔体，在脱模时也使用所述传送销。

7.一种使用树脂密封装置的树脂密封方法，所述树脂密封装置由上模具组件和下模具组件构成，使安装于基板的电子元器件浸入到被供给至型腔部的树脂密封材料来进行树脂密封，其中，所述上模具组件在下表面具有能保持所述基板的保持机构，所述下模具组件装设有在上表面具有所述型腔部的型腔体且能通过水平移动机构沿底板在成形位置与待机位置之间往复移动，所述树脂密封方法的特征在于，由以下工序构成：

定位工序，在该工序中，在使所述下模具组件移动到待机位置后，将在下表面安装有电子元器件的所述基板定位在框引导件上，所述框引导件配置于所述型腔体的外周中至少相对的两边；

保持工序，在该工序中，使所述下模具组件移动到成形位置，并使所述型腔体及框引导件上升，来将所述基板保持于所述上模具组件的保持机构；

移动工序，在该工序中，使所述型腔体及框引导件下降，并使所述下模具组件移动到所述待机位置；

供给工序，在该工序中，将树脂密封材料供给到所述型腔体的型腔部；

树脂密封工序，在该工序中，在使所述下模具组件移动到成形位置后，使所述型腔体及框引导件上升，从而利用所述上模具组件与所述下模具组件的型腔体及所述框引导件使所述基板合模，藉此进行树脂密封；以及

脱模工序，在该工序中，使所述型腔体及框引导件下降，并利用所述框引导件将树脂密封后的所述基板的外周缘部抬起以脱模。