[发明专利]树脂密封装置及树脂密封方法无效
申请号: | 201110308979.5 | 申请日: | 2011-09-28 |
公开(公告)号: | CN102555135A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 田中裕一;力丸诚 | 申请(专利权)人: | 第一精工株式会社 |
主分类号: | B29C43/18 | 分类号: | B29C43/18;B29C43/36;H01L21/56 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 刘佳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 密封 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及对装设于基板的至少一个面上的半导体装置例如集成电路、光半导体元件进行树脂密封的树脂密封装置及树脂密封方法。
背景技术
作为将装设于表面的半导体元件等电子元器件树脂密封的基板,例如存在由散热特性优异的陶瓷材料构成且装设有LED、半导体激光器等光电子元器件、功率半导体元件等的陶瓷基板。此外,存在将树脂密封材料供给到设于下模具的型腔,使基板的电子元器件浸入并对其进行树脂密封,然后使树脂密封后的成形品与模具脱模的情形。例如,如专利文献1的图1所示,采用以下结构:将树脂密封材料8供给到设于下模具2的型腔3,将基板安装固定于可动销6,利用上模具1和下模具2对基板进行夹持并合模后,进行树脂密封,并利用可动销6将成形品的基板10顶出。
专利文献1:日本专利特开2006-245151号公报
然而,在上述树脂密封装置中,在将上模具1和下模具2打开的状态下,使树脂密封材料供给装置(未图示)进入上模具1与下模具2之间,并在将树脂密封材料8供给到设于下模具2的型腔3之后,使树脂密封材料供给装置退出。接着,使基板搬运装置(未图示)进入上模具1与下模具2之间,在将基板10安装固定于下模具2的可动销6之后,使基板搬运装置退出。然后,利用上模具1和下模具2对基板10进行夹持并合模,藉此进行树脂密封。因此,从将树脂密封材料供给至型腔到进行树脂密封为止会耗费时间,因此,不能使用固化时间较短的树脂密封材料。
此外,尽管上模具1和下模具2被加热至适于树脂成形的温度,但由于基板10处于常温,因此,若在该状态下进行树脂密封,则熔化的树脂材料会被基板10夺取热量而使流动性降低,因而容易产生未填充、空隙等问题。因此,在进行树脂密封时,需要预先对基板10进行加热,但在上述树脂密封装置中,是使基板10抵靠于上模具1来进行加热的,因此需要有等待达到规定温度的等待时间。
此外,在上述树脂密封装置中,在利用可动销6将成形品顶出以脱模时,基板10会被上述推顶销6狭窄的前端面顶出。因此,可能会因顶出时的冲击力而使基板10自身受损。特别地,若在成形品即密封树脂8上产生裂缝,则被密封物即半导体元件9、Au导线11可能会破损,从而存在成品率较差的问题。
发明内容
本发明鉴于上述技术问题而作,其目的在于提供能防止使成形品与模具脱模时可能产生的基板的破损且成品率较高的树脂密封装置及树脂密封方法,其中,上述成形品是对安装于基板的半导体元件树脂密封而形成的。
为解决上述技术问题,本发明的树脂密封装置由上模具组件和下模具组件构成,利用合模机构使位于成形位置的型腔体上下运动,从而利用上述上模具组件的下表面与上述下模具组件的型腔体对安装有电子元器件的基板进行夹持并合模,将上述基板的电子元器件浸入到被供给至型腔部的树脂密封材料来进行树脂密封,其中,上述上模具组件在下表面具有能保持上述基板的保持机构,上述下模具组件装设有在上表面具有上述型腔部的上述型腔体且能通过水平移动机构沿底板在上述成形位置与待机位置之间往复移动,该树脂密封装置采用以下结构:在上述型腔体的外周中至少相对的两边上配置框引导件,利用上述框引导件将上述基板的外周缘部抬起以脱模。
根据本发明,配置于型腔体外周的至少两边的框引导件不是以点而是以线将基板的外周缘部抬起来进行脱模的。因此,能分散、缓和作用于基板的外周缘部的外力集中,不仅能防止上述基板的破损,也能防止安装于上述基板的半导体元件、导线的破损。
此外,由于能使下模具组件在成形位置与待机位置之间往复移动,因此,不需要使树脂密封材料供给装置及基板搬运装置进入上下模具之间,能减小上下模具的开模量,从而能使树脂密封装置整体变小。特别地,由于能减小开模量,因此也能使合模机构变小,从而能使树脂密封装置进一步小型化。
此外,由于合模机构仅使型腔体动作,因此,与使下模具组件整体动作的情形相比,能抑制合模所需的驱动力,从而能获得小型且廉价的树脂密封装置。
此外,由于在上模具组件的下表面具有能保持基板的保持机构,因此,在将树脂密封材料供给到下模具组件的型腔部并使其移动到成形位置之后,就能立即将上述基板合模并进行树脂密封。因此,也能使用固化时间较短的树脂密封材料,所以不仅能获得通用性较高的树脂密封装置,还能获得成形周期变短、生产率较高的树脂密封装置。
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