[发明专利]通用串行总线装置及其制造方法

权利要求书

1.一种通用串行总线装置，其特征在于，该装置包括：

电路板组件，其包括：

  电路板，其具有前端和后端、以及相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有若干金属接触垫；

  若干导电端子，设置在至少部分的所述若干金属接触垫上；

  至少一个集成电路芯片，设置在所述电路板的第二表面；

塑封壳体，至少设置在所述电路板的第二表面上，并包封住所述至少一个集成电路芯片。

2.如权利要求1所述的通用串行总线装置，其特征在于：所述导电端子包括焊接在金属接触垫上的焊接部、及与所述焊接部连接以用于和对接装置配合的接触部。

3.如权利要求2所述的通用串行总线装置，其特征在于：所述接触部呈拱形设置，所述焊接部位于所述接触部的两端。

4.如权利要求1所述的通用串行总线装置，其特征在于：所述若干金属接触垫至少设置成两排，包括靠近电路板前端设置的第一金属接触垫、和较远离电路板前端设置的第二金属接触垫；所述导电端子设置在所述第二金属接触垫上。

5.如权利要求4所述的通用串行总线装置，其特征在于：所述第一金属接触垫的数量为4个，所述第二金属接触垫和导电端子的数量均为5个。

6.如权利要求1所述的通用串行总线装置，其特征在于：所述至少一个集成电路芯片为未封装的裸芯片。

7.如权利要求1或6所述的通用串行总线装置，其特征在于：所述至少一个集成电路芯片包括控制芯片和/或存储芯片。

8.如权利要求1所述的通用串行总线装置，其特征在于：所述电路板组件还包括设置在所述电路板第二表面上的至少一个被动元件。

9.如权利要求1所述的通用串行总线装置，其特征在于：所述电路板和塑封壳体安装在一起后具有长和宽的尺寸，所述宽的尺寸范围为8~14mm，所述长的尺寸范围为20~28mm。

10.如权利要求1所述的通用串行总线装置，其特征在于：所述塑封壳体仅设置在所述电路板的第二表面上。

11.一种通用串行总线装置的制造方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

提供电路板，所述电路板具有前端和后端、以及相对的第一表面和第二表面，且在所述第一表面上设置有若干金属接触垫；

将至少一个集成电路芯片装贴到所述电路板的第二表面上，并通过引线与电路板电性连接；

通过注塑在所述电路板的第二表面形成注塑壳体以包封住所述至少一个集成电路芯片；以及

将若干导电端子焊接到至少部分的若干金属接触垫上。

12.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于：所述至少一个集成电路芯片为未经封装的裸芯片；所述裸芯片通过板上芯片封装（Chip-on-Board, COB）工艺装贴到所述电路板的第二表面。

13.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于：所述导电端子的焊接包括将导电端子的两端焊接至金属接触垫上，而导电端子的中间部分则与金属接触垫间隔一定距离。

14.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于：所述若干金属接触垫被设置成至少两排，包括靠近电路板前端设置的4个第一金属接触垫、和较远离电路板前端设置的5个第二金属接触垫；所述若干导电端子焊接在所述第二金属接触垫上。