[发明专利]通用串行总线装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种通用串行总线（USB）装置，尤其涉及一种USB闪存驱动器。

本发明还涉及一种制造上述通用串行总线装置的方法。

背景技术

    通用串行总线（Universal Serial Bus，USB）是连接计算机系统与外部设备的一个串口总线标准，也是一种输入输出接口技术规范，被广泛应用于个人电脑和移动设备等信息通讯产品，并扩展至摄影器材、数字电视（机顶盒）、游戏机等其它相关领域。

从1996年推出USB1.0版本以来，经历了USB1.1、USB2.0版本，目前已经发展到USB3.0版本。各个版本的主要区别在于最大传输速率的不同。最早的USB1.0版本传输速率为1.5Mbps(192KB/s)，主要用于人机接口设备，例如键盘、鼠标、游戏杆等。在1998年推出的USB1.1传输速率达到了12Mbps(1.5MB/s)，号称全速USB。而2000年推出的USB2.0传输速率更得到了进一步地提升，达到480Mbps(60MB/s)的高速速率。目前最新的USB3.0号称具有5Gbps(640MB/s)的超高速速率，是USB 2.0的10倍。

USB闪存驱动器（USB Flash Drive， UFD）又称U盘，是一种采用USB接口的无需物理驱动器的微型高容量移动存储产品。它采用的存储介质为闪存（Flash Memory），不需要额外的驱动器，而是将驱动器及存储介质合二为一，只要接上电脑上的USB接口就可独立地存储读写数据。与USB3.0相应地，目前最新一代的UFD为UFD3.0。

UFD3.0设备如美国专利申请公开US2009/0093136A1所示。其中，被动元件、控制芯片、存储芯片被封装在同一电路板上。该电路板前端设置有两排导电端子，靠前的一排包括4个金属接触垫，主要用于兼容USB3.0以下的版本的产品；靠后的一排包括5个导电端子，是为适应USB3.0而额外增加的。

然而，该美国专利申请所揭示的UFD3.0产品的构造和生产均颇为复杂。为在电路板上设置后排的5个导电端子，需要先在电路板上开设5个通槽，然后，5个导电端子从电路板的背面穿过通槽而凸露于电路板的正面。并且，在对电路板进行注塑封装时，由于通槽的存在，需要对注塑磨具进行特别构造以避免注塑液体进入通槽内，如此，显然会增加生产制造的成本。

有鉴于此，有必要对现有的USB闪存驱动器予以改进以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种通用串行总线装置，其构造简单，并有利于降低生产制造成本。

本发明的另一目的在于提供一种制造上述通用串行总线装置的方法。

为实现上述发明目的之一，本发明采用如下技术方案：一种通用串行总线装置，其包括：

电路板组件，其包括：

  电路板，其具有前端和后端、以及相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有若干金属接触垫；

  若干导电端子，设置在至少部分的所述若干金属接触垫上；

  至少一个集成电路芯片，设置在所述电路板的第二表面；

塑封壳体，至少设置在所述电路板的第二表面上，并包封住所述至少一个集成电路芯片。

作为本发明的进一步改进，所述导电端子包括焊接在金属接触垫上的焊接部、及与所述焊接部连接以用于和对接装置配合的接触部。

作为本发明的进一步改进，所述接触部呈拱形设置，所述焊接部位于所述接触部的两端。

作为本发明的进一步改进，所述若干金属接触垫至少设置成两排，包括靠近电路板前端设置的第一金属接触垫、和较远离电路板前端设置的第二金属接触垫；所述导电端子设置在所述第二金属接触垫上。

作为本发明的进一步改进，所述第一金属接触垫的数量为4个，所述第二金属接触垫和导电端子的数量均为5个。

作为本发明的进一步改进，所述至少一个集成电路芯片为未封装的裸芯片。

作为本发明的进一步改进，所述至少一个集成电路芯片包括控制芯片和/或存储芯片。

作为本发明的进一步改进，所述电路板组件还包括设置在所述电路板第二表面上的至少一个被动元件。

作为本发明的进一步改进，所述电路板和塑封壳体安装在一起后具有长和宽的尺寸，所述宽的尺寸范围为8~14mm，所述长的尺寸范围为20~28mm。

作为本发明的进一步改进，所述塑封壳体仅设置在所述电路板的第二表面上。