[发明专利]光反射用热固化性树脂组合物、用该组合物的光半导体元件搭载用基板及其光半导体装置有效
| 申请号： | 201110309972.5 | 申请日： | 2007-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN102516712A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 小谷勇人;浦崎直之;汤浅加奈子;永井晃;滨田光祥 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/22;C08K3/22;C08G59/40;C08G59/42;H01L33/60;H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 反射 固化 树脂 组合 半导体 元件 搭载 用基板 及其 装置 | ||
1.一种光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，含有(A)环氧树脂、与所述(A)环氧树脂一同使用的(B)固化剂和(E)白色颜料，
所述(B)固化剂含有：具有三聚异氰酸骨架的化合物。
2.根据权利要求1所述的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，
所述(B)固化剂还含有：具有35℃以上的熔点的酸酐。
3.一种光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，其是含有(A)环氧树脂、与所述(A)环氧树脂一同使用的(B)固化剂和(E)白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，
所述(B)固化剂含有环己烷三羧酸酐。
4.一种光半导体元件搭载用基板，其特征在于，
其是使用权利要求1～3中任一项所述的光反射用热固化性树脂组合物来构成的。
5.一种光半导体元件搭载用基板，其特征在于，其是形成有一个以上成为光半导体元件搭载区域的凹部的光半导体元件搭载用基板，
至少所述凹部的内周侧面是由权利要求1～3中任一项所述的光反射用热固化性树脂组合物构成的。
6.一种光半导体搭载用基板的制造方法，其特征在于，
所述光半导体搭载用基板是形成有一个以上成为光半导体元件搭载区域的凹部的光半导体元件搭载用基板，
至少将所述凹部利用使用了权利要求1～3中任一项所述的光反射用热固化性树脂组合物的传递模塑来形成。
7.一种光半导体装置，其中，至少具备：
权利要求5所述的光半导体元件搭载用基板；
在所述光半导体元件搭载用基板的凹部底面搭载的光半导体元件；以覆盖所述光半导体元件的方式在所述凹部内形成的含荧光体透明密封树脂层。
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