[发明专利]光反射用热固化性树脂组合物、用该组合物的光半导体元件搭载用基板及其光半导体装置

说明书

本申请是200780042463.2(国际申请号：PCT/JP2007/072069)的分案申请，原申请的申请日为2007年11月14日，原申请的发明名称为光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了所述树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。 

技术领域

本发明涉及在组合了光半导体元件和荧光体等波长转换机构的光半导体装置中使用的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了所述树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。 

背景技术

组合了LED(Light Emitting Diode：发光二极管)等组合了光半导体元件和荧光体的光半导体装置由于高能量效率及长寿命等优点，适用于室外用设备、便携式液晶背光灯及车载用途等各种用途，其需要正在扩大。伴随于此，LED设备的高亮度化在进步，元件的放热量增大引起的集合温度的上升、或直接的光能量的增大引起的元件材料的老化被视为问题，近年来，对热老化及光老化具有耐性的元件材料的开放成为了课题。在日本国特开2006-140207号公报中公开了耐热试验后的光反射特性优越的光半导体元件搭载用基板。 

但是，在使用上述公报中公开的光反射用热固化性树脂组合物，利用传递模塑制造基板的情况下，在模塑时，树脂组合物渗出在模塑模具的上模和下模的间隙中，处于容易发生树脂脏污的倾向。在加热模塑时，发生树脂脏污的情况下，树脂脏污突出在作为光半导体元件搭载区域的基板的开口部(凹部)，成为搭载光半导体元件时的故障。另外，即使在开口部能够搭载光半导体元件，树脂脏污也成为利用引线接合等公知的方法，电连接光半导体元件和金属配线时的故障。即，树脂脏污由于降低在所谓 的元件搭载及引线接合的半导体元件制造时的作业性，因此不优选。在半导体元件制造时，为了不引起上述故障，在基板的开口部存在有树脂脏污的情况下，通常，向光半导体元件搭载用基板的制造工序中追加树脂脏污的除去工序。但是，那样的除去工序成为成本或制造时间的损失，因此，期望改善。 

发明内容

本发明是鉴于上述做成的，其提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，而且在传递模塑时难以发生树脂脏污的光反射用热固化性树脂组合物。另外，本发明提供使用上述树脂组合物，从而引线接合性优越，对光老化及热老化具有耐性的苯酚系固化剂搭载用基板及光半导体装置。进而，本发明提供用于效率良好地制造上述光半导体元件搭载用基板及光半导体装置的制造方法。 

即，本发明以以下(1)～(26)所述的事项为特征。 

(1)一种光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，其是含有热固化性成分和(E)白色颜料的热固化性光反用射树脂组合物， 

在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度(バリ長さ)为5mm以下， 

热固化后的波长350nm～800nm下的光反射率为80％以上。 

(2)根据上述(1)所述的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于， 

所述热固化性成分含有(A)环氧树脂。 

(3)根据上述(2)所述的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于， 

所述(A)环氧树脂是通过捏合(A’)环氧树脂和(B’)固化剂而得到的，并且含有在100～150℃下的粘度在100～2500mPa·s范围的(G)低聚物。 

(4)根据上述(3)所述的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于， 

所述热固化性成分还含有与所述(A)环氧树脂一同使用的(B)固化 剂，其中，所述(A)环氧树脂和所述(B)固化剂的配合比为：相对于所述(A)环氧树脂中的环氧基1当量，能够与该环氧基反应的所述(B)固化剂中的活性基成为0.5～0.7当量的比。 

(5)根据上述(4)所述的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于， 

所述(B)固化剂含有：具有三聚异氰酸骨架的化合物。 

(6)根据上述(5)所述的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于， 

所述(B)固化剂还含有：具有35℃以上的熔点的酸酐。 

(7)根据上述(4)所述的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于， 

所述(B)固化剂含有：环己烷三羧酸酐。 

(8)根据上述(7)所述的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于， 

所述环己烷三羧酸酐为由下述结构式(I)表示的化合物。