[发明专利]发光源封装体有效

专利信息
申请号: 201110310569.4 申请日: 2009-05-21
公开(公告)号: CN102518956A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 沈育浓 申请(专利权)人: 沈育浓
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/06;F21V29/00;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;F21Y101/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈松涛;夏青
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 光源 封装
【权利要求书】:

1.一种发光源封装体,包含:

一个杯型外壳,所述外壳具有一个密封底部和一个与所述底部相对的开放顶部;

一个形成在所述外壳的内表面上的散热层;

一个形成在所述散热层上的导热层;

一个形成在所述导热层上的反射层;

一个光线发射单元,所述光线发射单元包含一个置于形成在所述外壳的内表面上的反射层上的安装基板、一个以倒装方式安装于所述基板上的发光二极管晶元、及置于所述外壳的外表面的用于提供所述发光二极管晶元运作电流的电源控制电路装置。

2.如权利要求11所述的发光源封装体,其特征在于,所述外壳由掺杂有铁粉末的陶料烧结形成。

3.如权利要求11项所述的发光源封装体,其特征在于,所述散热层由具有400W/(m·K)至700W/(m·K)的散热系数的材料形成。

4.如权利要求11所述的发光源封装体,其特征在于,所述导热层由具有800W/(m·K)至1200W/(m·K)的散热系数的材料形成。

5.如权利要求11所述的发光源封装体,其特征在于,所述反射层通过电镀或等离子体涂布手段来完成,而且可以由金属或者非金属的材料形成。

6.如权利要求11所述的发光源封装体,其特征在于,所述安装基板还具有一对延伸贯穿所述外壳的底部的导电接脚,所述一对导电接脚的连接端与所述安装基板的预定的电路轨迹电气连接,而其的延伸贯穿所述外壳的底部的自由端适于与外部电源供应器的连接座连接。

7.如权利要求16所述的发光源封装体,其特征在于,所述电源控制电路装置包含一个AC/DC转换电路和一个定电流电路,所述AC/DC转换电路具有电气连接到所述一对导电接脚的输入端,所述定电流电路具有电气连接到所述AC/DC转换电路之输出端的输入端,及电气连接到所述发光二极管晶元的输出端。

8.如权利要求11所述的发光源封装体,其特征在于,所述电源控制电路装置还可具有一个用于控制所述定电流电路的输出的PWM电路。

9.如权利要求11所述的发光源封装体,其特征在于,所述外壳的外表面还形成有多个在径向方向上延伸的凸肋,所述多个凸肋由高传热金属或陶瓷加高导热金属烧结而成。

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