[发明专利]发光源封装体

说明书

本申请是2009年5月21日提交的申请号为“200910138968.X”、发明名称为“发光源封装体”的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种发光源封装体。

背景技术

与传统白炽灯发热的发光原理不同，发光二极管(LED)的发光原理主要是施加电流在可发光物质上，以达发光效果，故LED被称为冷光源。由于LED具有高耐久性、寿命长、轻巧、耗电量低等优点，且不含水银等有害物质，因此，也使应用LED的固态照明成为未来全球照明产业及半导体产业的重要研发目标。

图1显示一种公知的钨丝灯泡B。该灯泡B包含一个适于E27型插座(图中未示出)连接的金属基座B1、与该金属基座B1结合使得可与该金属基座B1共同形成一个容置空间B20的透明壳体B2、一个置于该容置空间B20内且固定在该基座B1上的导电接脚组B3、及一个电气连接到该导电接脚组B3的钨丝线圈B4。当该B1与接通电源的插座连接时，该钨丝线圈B4会通电发亮而达照明的目的。然而，如此的传统照明装置非常耗电且寿命短，不符合经济原则且不符合目前全球的节能减碳趋势。

发明内容

本发明的目的是提供一种既经济又环保的发光源封装体。

根据本发明的特征，一种发光源封装体被提供，该发光源封装体包含：一个金属基座，该基座适于与适当的电气插座连接；一个置于该基座上使得可与该基座一起形成一个容置空间的透明壳体；及一个置于该容置空间内的光线发射单元，该光线发射单元包含一个发光二极管晶元，该发光二极管晶元可运作地置于该容置空间内以致于从该发光二极管晶元的六个表面发射出来的光线得以全部被导出利用。

根据本发明的另一特征，一种发光源封装体被提供，该发光源封装体包含：一个安装基板，该安装基板是一个透明高散热基板而且具有一个布设有预定的电路轨迹的安装表面；发光二极管晶元，该发光二极管晶元安装于该安装基板的安装表面上而且具有第一电极和第二电极，该第一电极经由导线来连接至该基板的对应的电路轨迹；一个具有贯通孔的导热管，该基板贴附到该导热管以致于在该基板上的发光二极管晶元位于该导热管的贯通孔内，该发光二极管晶元的第二电极经由导线来连接到该导热管；及一个形成在该导热管的贯通孔内使得可覆盖该发光二极管晶元的荧光粉层。

根据本发明的再一特征，一种发光源封装体被提供，该发光源封装体包含：一个长形的导热管；及多个以倒装方式安装于该导热管的末端部分上的发光二极管晶元。

根据本发明的又再一特征，一种发光源封装体被提供，该发光源封装体包含：一个杯型外壳，该外壳具有一个密封底部和一个与该底部相对的开放顶部；一个形成在该外壳的内表面上的散热层；一个形成在该散热层上的导热层；一个形成在该导热层上的反射层；一个光线发射单元，该光线发射单元包含一个置于形成在该外壳的内表面上的反射层上的安装基板、一个以倒装方式安装于该基板上的发光二极管晶元、及置于该外壳的外表面的用于提供该发光二极管晶元运作电流的电源控制电路装置。

附图说明

图1是一个显示公知白炽灯泡的示意侧视平面图；

图2是一个显示本发明的第一优选实施例的发光源封装体的光线发射单元的示意部分立体图；

图3是一个显示本发明的第一优选实施例的发光源封装体的示意部分剖视图；

图4是一个显示本发明的第一优选实施例的发光源封装体的变化例子的示意部分侧视平面图；

图5是一个显示本发明的第一优选实施例的发光源封装体的又一变化例子的示意侧视平面图；

图6是一个显示本发明的第二优选实施例的发光源封装体的示意侧视平面图；

图7是一个显示本发明的第三优选实施例的发光源封装体的示意部分立体图；

图8是一个显示本发明的第四优选实施例的发光源封装体的示意侧视图；

图9是一个显示本发明的第四优选实施例的发光源封装体的变化例子的示意侧视平面图；及

图10是一个显示在本发明中所使用的电路的示意方块图。

具体实施方式

在后面的本发明的优选实施例的详细说明中，相同或类似的元件由相同的标号标示，而且它们的详细描述将会被省略。此外，为了清楚揭示本发明的特征，附图中的元件并非按实际比例描绘。

图2和图3是显示本发明的第一优选实施例的发光源封装体U1的示意图，图2是一个显示在图3中所示的发光源封装体U1中所使用的光线发射单元4的示意立体图。