[发明专利]电磁干扰屏蔽垫片

权利要求书

1.一种电磁干扰屏蔽垫片，其特征在于其包括：

弹性体；

焊接防止部件，其设置在所述弹性体的侧表面及底表面的至少一个区域中；以及

导电层，其设置在所述弹性体的至少一个区域中。

2.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫片，其特征在于其进一步包括孔，所述孔穿过所述弹性体，从所述弹性体的前表面穿到其后表面。

3.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫片，其特征在于所述焊接防止部件包括设置在所述弹性体的所述侧表面与所述底表面之间的阶梯形部件。

4.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫片，其特征在于所述焊接防止部件包括设置在所述弹性体的所述侧表面及所述底表面中的至少一者中的沟槽。

5.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫片，其特征在于所述焊接防止部件包括设置在所述弹性体的所述侧表面及所述底表面中的至少一者中的至少一个凹部。

6.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫片，其特征在于所述焊接防止部件包括：

阶梯形部件，其设置在所述弹性体的所述侧表面与所述底表面之间；以及

在所述弹性体的所述侧表面及所述底表面中的至少一者中的沟槽及至少一个凹部。

7.根据权利要求6所述的电磁干扰屏蔽垫片，其特征在于所述焊接防止部件包括设置在所述弹性体的至少一个所述侧表面上的焊接防止层。

8.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫片，其特征在于所述焊接防止部件包括设置在所述弹性体的至少一个所述侧表面上的焊接防止层。

9.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫片，其特征在于所述导电层至少设置在所述弹性体的所述底表面及所述侧表面上，且是通过用粘附部件粘附导电材料而形成。

10.根据权利要求1所述的电磁干扰屏蔽垫片，其特征在于所述导电层是通过涂覆由导电材料形成的膏而形成。

11.根据权利要求2所述的电磁干扰屏蔽垫片，其特征在于所述导电层部分地插入且固定在所述弹性体中，且沿所述弹性体的所述前表面、所述后表面及所述底表面弯曲。

12.根据权利要求11所述的电磁干扰屏蔽垫片，其特征在于所述导电层包括：

设置在所述孔中的固定部件；

连接部件，其沿所述弹性体的所述前表面及后表面从所述固定部件向下弯曲；以及

沿所述弹性体的所述底表面从所述连接部件弯曲的接触部件。