[发明专利]电磁干扰屏蔽垫片

说明书

对相关申请案的交叉参考

本申请案主张2010年10月14日申请的第10-2010-0100439号韩国专利申请案的优先权及根据35U.S.C.§119由该案得出的所有权益，该案的全部内容以引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)屏蔽垫片(shielding gasket)，更确切地说，本发明涉及用于表面粘着技术(surface mount technology，SMT)的EMI屏蔽垫片。

背景技术

电磁波可通过大气从电子装置的电路发射出去，或者通过电线传输。电子装置的电路产生的各种电磁波可能会使外围电子装置的性能降级，对外围电子装置产生噪声，损坏外围电子装置形成的图像，缩短外围电子装置的使用寿命，导致外围电子装置出现故障。此外，这种电磁波还可能会对人体产生影响。

人们使用EMI屏蔽垫片来解决这些问题。EMI屏蔽垫片设置在例如移动电话、LCD监视器及计算机等电子装置的面板的间隙、端子或外壳中，以防止电磁波从这些电子装置中发射出来。随着电子装置小型化，EMI屏蔽垫片可通过表面粘着技术附着在印刷电路板(printed circuit board，PCB)上。这些用于表面粘着技术的EMI屏蔽垫片需要有高导电率、优良的焊接特性、高耐热性及优良的弹性特性。

要通过表面粘着技术将EMI屏蔽垫片粘着在印刷电路板上，需先将焊膏涂覆到EMI屏蔽垫片上，然后定位EMI屏蔽垫片，使其接触印刷电路板，然后执行回流焊工艺(reflow process)。此时，焊膏会熔化从而具有低粘度，在回流焊工艺期间，焊膏藉其表面张力及焊料上升(solder-rising)而上移到EMI屏蔽垫片的侧表面的一部分。因此，EMI屏蔽垫片的侧表面的所述部分被焊接。

在此情况下，由于EMI屏蔽垫片的焊接部分固定，所以焊接部分的弹性减小，因此，EMI屏蔽垫片的弹性回弹力完全减小。因此，电子产品的厚度可能会依据EMI屏蔽垫片的弹性回弹力减小量而增加。

此外，当焊膏上移到EMI屏蔽垫片的侧表面的所述部分，侧表面的所述部分被焊接时，印刷电路板与EMI屏蔽垫片的底表面之间的焊膏的量减少。因此，EMI屏蔽垫片从印刷电路板上脱离，因而会造成缺陷，例如焊接失败。为了解决这些问题，需要增加焊膏的量，于是焊膏成本随之增加。

发明内容

本发明提供一种EMI屏蔽垫片，其即使在表面粘着后也能确保弹性回弹力。

本发明还提供一种EMI屏蔽垫片，其能防止焊膏沿EMI屏蔽垫片的侧表面向上移动，因而防止侧表面被焊接。

本发明还提供一种EMI屏蔽垫片，其包含在弹性体的侧表面及底表面的至少一个区域中的沟槽或凹部(recess)，或包含在侧表面上的焊接防止层，用以防止焊膏沿所述EMI屏蔽垫片的侧表面向上移动，因而防止侧表面被焊接。

根据示范性实施例，一种电磁干扰屏蔽垫片包含：弹性体，设置在所述弹性体的侧表面及底表面的至少一个区域中的焊接防止部件，及设置在所述弹性体的至少一个区域中的导电层。

所述电磁干扰屏蔽垫片可进一步包含孔，所述孔穿过弹性体，从弹性体的前表面穿到其后表面。

所述焊接防止部件可包含设置在所述弹性体的侧表面与底表面之间的阶梯形部件。所述焊接防止部件可包含设置在所述弹性体的侧表面与底表面中的至少一者中的沟槽。所述焊接防止部件可包含设置在所述弹性体的侧表面与底表面中的至少一者中的至少一个凹部。

所述焊接防止部件可包含：设置在所述弹性体的侧表面与底表面之间的阶梯形部件；及在所述弹性体的侧表面与底表面中的至少一者中的沟槽及至少一个凹部。

所述焊接防止部件可包含设置在所述弹性体的至少一个侧表面上的焊接防止层。

所述导电层可至少设置在所述弹性体的底表面及侧表面上，且通过用导电胶带粘附导电材料而形成。

所述导电层可通过涂覆由导电材料形成的膏而形成。

所述导电层可部分地插入及固定在弹性体中，且沿弹性体的前表面、后表面及底表面弯曲。

所述导电层可包含：设置在所述孔中的固定部件；沿所述弹性体的前表面及后表面从所述固定部件向下弯曲的连接部件；以及沿所述弹性体的底表面从所述连接部件弯曲的接触部件。

附图说明

由以下描述配合附图，可更详细地了解示范性实施例，其中：