[发明专利]热压合用硅橡胶片材及电气和/或电子设备部件的接合方法

权利要求书

1.热压合用硅橡胶片材，其用于电气和/或电子设备部件的热压合配线连接工序，其特征在于，

i.在用有机硅树脂填充玻璃布而成的基材布的一面层合热传导性硅橡胶层，在基材布的另一面层合有机硅保护层，

ii.在用有机硅树脂填充玻璃布而成的基材布的一面层合热传导性硅橡胶层，在该热传导性硅橡胶层上进一步层合有机硅保护层，

iii.在用有机硅树脂填充玻璃布而成的基材布的一面层合热传导性硅橡胶层，在该热传导性硅橡胶层上进一步层合有机硅保护层，另外，在基材布的另一面也层合有机硅保护层，

iv.在用有机硅树脂填充玻璃布而成的基材布的两面分别层合热传导性硅橡胶层，在其中之一的热传导性硅橡胶层上层合有机硅保护层，或

v.在用有机硅树脂填充玻璃布而成的基材布的两面分别层合热传导性硅橡胶层，在各热传导性硅橡胶层上进一步分别层合有机硅保护层。

2.如权利要求1所述的热压合用硅橡胶片材，其特征在于，所述有机硅保护层包含有机硅加成固化物，相对于二甲基硅氧烷单元((CH₃)₂SiO_1/2)100摩尔，含有2摩尔以上作为加成反应部分的硅亚乙基(Si-CH₂-CH₂-Si)。

3.如权利要求1所述的热压合用硅橡胶片材，其特征在于，所述有机硅保护层为含有在侧链具有乙烯基的二有机基聚硅氧烷、在侧链具有SiH基的有机基氢聚硅氧烷和铂系催化剂的有机硅组合物的固化物。

4.如权利要求1所述的热压合用硅橡胶片材，其特征在于，所述有机硅保护层的厚度为0.1μm～30μm。

5.如权利要求1所述的热压合用硅橡胶片材，其特征在于，所述有机硅保护层含有选自金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物中的至少1种的无机粉末0.1质量％～30质量％。

6.如权利要求5所述的热压合用硅橡胶片材，其特征在于，所述无机粉末为球形微粉二氧化硅。

7.如权利要求6所述的热压合用硅橡胶片材，其特征在于，所述微粉二氧化硅为平均粒径1μm～30μm的球形粉末，进一步将35μm以上的粗粒进行筛网分离而成。

8.如权利要求1所述的热压合用硅橡胶片材，其特征在于，所述用有机硅树脂填充玻璃布而成的基材布的厚度为0.03mm～0.20mm。

9.如权利要求1所述的热压合用硅橡胶片材，其特征在于，所述玻璃布用硅烷偶联剂进行处理。

10.如权利要求1所述的热压合用硅橡胶片材，其特征在于，整体的厚度为0.1mm～1mm。

11.如权利要求1所述的热压合用硅橡胶片材，其特征在于，所述热传导性硅橡胶层的热传导率为0.3W/mK～5W/mK，A型肖氏硬度为30～90。

12.如权利要求1～11中任一项所述的热压合用硅橡胶片材，其中，使在丙烯酸类树脂内分散有导电粒子的各向异性导电粘合剂介入一个电气和/或电子设备部件的电极和其它部件的导电部之间，在利用加热加压工具从该其它部件侧向该一个部件进行加热加压、介由所述粘合剂将该一个部件的电极和该其它部件的导电部电气地接合时，使所述热压合用硅橡胶片材介于所述加热加压工具和该其它部件之间。

13.如权利要求12所述的热压合用硅橡胶片材，其中，该一个电气和/或电子设备部件的电极为液晶面板的引线电极，该其它部件的导电部为柔性印刷基板的引线电极。

14.如权利要求12所述的热压合用硅橡胶片材，其中，该一个电气和/或电子设备部件的电极为太阳能电池单元的集电极，该其它部件的导电部为焊锡铜线。

15.电气和/或电子设备部件的电极和其它部件的导电部的接合方法，其特征在于，使在丙烯酸树脂内分散有导电粒子的各向异性导电粘合剂介于一个电气和/或电子设备部件的电极和其它部件的导电部之间，在利用加热加压工具从该其它部件侧向该一个部件进行加热加压、介由所述粘合剂将该一个部件的电极和该其它部件的导电部电气地接合时，使权利要求1～11中任一项所述的热压合用硅橡胶片材介于所述加热加压工具和该其它部件之间而进行加热加压。