[发明专利]热压合用硅橡胶片材及电气和/或电子设备部件的接合方法

说明书

技术领域

本发明涉及热压合用硅橡胶片材及电气和/或电子设备部件的接合方法，所述热压合用硅橡胶片材在电气和/或电子设备部件的配线连接工序中以与传递热同时均匀地施加压力为目的而使用。

背景技术

在液晶面板的制造时，为了使液晶驱动，介由各向异性导电粘合剂(浆料状或膜状)之间，将装载有液晶面板的透明引线电极和驱动用LSI的柔性印刷基板(COF)的引线电极热压合而进行电连接和机械地连接。这种情形下，一般以与热同时施加均匀的压力为目的，将硅橡胶片材夹在加压加热金属工具和COF之间。

在上述热压合工序中，重复进行在使用硅橡胶片材的相同部位压合几次后少量输送片材。即，多次使用硅橡胶片材的相同部位关系到制造成本的有利性。由于重复进行与没有用COF覆盖而露出的各向异性导电粘合剂或在压合时从COF溢出的各向异性导电粘合剂的接触，硅橡胶片材缓慢地劣化，因此，提高对硅橡胶片材的各向异性导电粘合剂的脱模性非常重要。

迄今为止，作为各向异性导电粘合膜，一般为在环氧树脂内分散有导电粒子的各向异性导电粘合膜(以下，环氧导电膜)，为了提高生产率，广泛采用在固化速度快的丙烯酸类树脂内分散有导电粒子的各向异性导电粘合膜(以下，丙烯酸类导电膜)。

但是，存在如下问题：由于丙烯酸类导电膜的反应性高，因此，在硅橡胶片材相同的位置重复进行热压合时，丙烯酸类树脂的成分在片材内往往移动而溶胀，片材发生很大变形，或强力地贴附于导电膜而破裂，因此，与环氧导电膜相比，压合次数显著降低。

本发明人根据迄今为止的研究确认：与热传导性硅橡胶片材基材层相比，仅使有机硅保护层中的无机粉末(填充材料)减少，可以提高对环氧导电膜的脱模性(专利文献1：专利第3902558号公报、专利文献2：日本特开2005-297234号公报)，但对于这些片材完全没有看到对丙烯酸类导电膜的脱模性提高效果。

另外，即使展望目前的市场，也使对丙烯酸类导电膜的脱模性显著提高的各向异性导电粘合剂压合用片材不存在。

需要说明的是，作为相对于本发明的现有技术，除上述专利文献1、2之外，可列举下述专利文献3、4。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】专利第3902558号公报

【专利文献2】日本特开2005-297234号公报

【专利文献3】日本特开2008-300403号公报

【专利文献4】日本特开2007-214533号公报

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的发明，其目的在于，提供热压合用硅橡胶片材及电气和/或电子设备部件的接合方法，所述热压合用硅橡胶片材不仅对环氧导电粘合剂、而且对丙烯酸类导电粘合剂也具有优异的脱模性。

本发明的上述目的可通过热压合用硅橡胶片材来实现，所述热压合用硅橡胶片材用于电气和/或电子设备部件的热压合配线连接工序，硅橡胶片材为在用有机硅树脂填充的玻璃布的一面或两面层合热传导性硅橡胶层，进一步设有有机硅保护层。

即，本发明人进行了各种研究，结果发现，为了使对丙烯酸类导电粘合剂的脱模耐久性大幅度提高，利用玻璃布等增强性支撑层使片材的强度提高而控制片材的变形和设置交联密度高的有机硅保护层而抑制丙烯酸类粘合剂成分的进入的两者成立是必要的。

即使用玻璃布增强也没有保护层时，橡胶成分以少的压合次数从片材表面脱落，另外，即使设置有机硅保护层而没有玻璃布时，由于丙烯酸类导电粘合剂成分的移动，片材发生变形大，妨碍均匀的压力传递。

本发明的热压合用硅橡胶片材适合用于液晶面板的引线电极和柔性印刷基板的引线电极的接合。而且，近年来，使用了导电粘合剂的接合技术不仅在液晶面板方面、而且在太阳能电池方面也得以发展，本发明的硅橡胶片材相对太阳能电池模块也显示优异的脱模性，有助于生产效率的提高。

因此，本发明提供下述热压合用硅橡胶片材及下述接合方法。

[1]、热压合用硅橡胶片材，其用于电气和/或电子设备部件的热压合配线连接工序，其特征在于，

i.在用有机硅树脂填充玻璃布而成的基材布的一面层合热传导性硅橡胶层，在基材布的另一面层合有机硅保护层，

ii.在用有机硅树脂填充玻璃布而成的基材布的一面层合热传导性硅橡胶层，在该热传导性硅橡胶层上进一步层合有机硅保护层，

iii.在用有机硅树脂填充玻璃布而成的基材布的一面层合热传导性硅橡胶层，在该热传导性硅橡胶层上进一步层合有机硅保护层，另外，在基材布的另一面也层合有机硅保护层，