[发明专利]电子元件及电子设备

权利要求书

1.一种待安装到基板上的电子元件，包括：

电子元件侧焊盘，其当所述电子元件被安装到所述基板上时面向设置在所述基板上的基板侧焊盘，其中，

在面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的表面上设置有非焊接区域，从而使得所述基板侧焊盘的形状不同于面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的形状。

2.根据权利要求1所述的电子元件，其中：

设置有多个所述电子元件侧焊盘，并且所述非焊接区域设置在多个所述电子元件侧焊盘中面积最大的电子元件侧焊盘上。

3.根据权利要求2所述的电子元件，其中：

多个所述电子元件侧焊盘设置在面向所述基板的所述电子元件的表面外围附近，并且

所述非焊接区域设置在被设置于面向所述基板的所述电子元件的表面外围附近的多个所述电子元件侧焊盘中面积最大的电子元件侧焊盘上。

4.根据权利要求1所述的电子元件，其中：

所述电子元件侧焊盘被所述非焊接区域分开，并且

被所述非焊接区域分开的所述电子元件侧焊盘的平面形状不同于在面向被分开的所述电子元件侧焊盘的位置处的所述基板侧焊盘的平面形状。

5.根据权利要求1所述的电子元件，其中：

在所述电子元件侧焊盘的面向所述基板侧焊盘的表面上设置有槽，作为所述非焊接区域。

6.根据权利要求5所述的电子元件，其中：

所述电子元件侧焊盘在所述槽的位置处的厚度不同于所述基板侧焊盘在面向所述槽的位置处的厚度。

7.根据权利要求1所述的电子元件，其中：

在所述电子元件侧焊盘的面向所述基板侧焊盘的表面上设置有阻焊层，作为所述非焊接区域。

8.一种待安装到基板上的电子元件，包括：

多个电子元件侧焊盘，其当所述电子元件被安装到所述基板上时分别面向设置在所述基板上的多个基板侧焊盘，其中，

所述多个电子元件侧焊盘包括设置在面向所述基板的所述电子元件表面中心处的接地焊盘，以及围绕所述接地焊盘设置的多个输入/输出焊盘；

所述多个输入/输出焊盘包括强化焊盘，所述强化焊盘设置于面向所述基板的所述电子元件的表面的外围附近，并且形成为面积大于其他的输入/输出焊盘的面积；并且

在面向所述基板侧焊盘的所述强化焊盘的表面上设置有非焊接区域，从而使得所述基板侧焊盘的形状不同于面向所述基板侧焊盘的所述强化焊盘的形状。

9.一种电子设备，包括：

基板，包括基板侧焊盘；以及

电子元件，包括当所述电子元件被安装到所述基板上时面向所述基板侧焊盘的电子元件侧焊盘，其中，

在面向所述电子元件侧焊盘的所述基板侧焊盘的表面以及在面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的表面这两个表面至少之一上设置非焊接区域，从而使得所述基板侧焊盘的形状不同于面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的形状。