[发明专利]电子元件及电子设备

说明书

通过引用的并入

于2010年10月27日递交的包括说明书、附图和摘要的日本专利申请号为2010-241338的公开文件通过引用的方式整体并入于此。

技术领域

本发明涉及一种电子元件及电子设备。

背景技术

在现有的技术中，用于将电子元件安装在基板上的焊接铜箔(下文中称作“焊盘(land)”)被设置在基板和电子元件上。特别地，近年来，为了减小电子元件在基板上的占用面积，使用诸如球栅阵列(BGA)和焊盘栅格阵列(LGA)这类的封装将焊盘直接设置在电子元件的下方。

在以这种方式经由焊盘被焊接到基板上的电子元件中，为了改善连接焊盘部分的连接可靠性，提出了一种模块元件，其中在以栅格形式排列在模块基板背面的连接焊盘最外围附近设置有面积为一个连接焊盘面积的3倍或更大的强化焊盘(例如，参见专利号为2859143的日本专利)。

发明内容

由于焊料的表面张力、回流期间电子元件或者基材产生的气体等，在焊接部分可能产生空隙。特别地，如果如同上文描述的现有元件的情况那样设置有大面积焊盘，则可能空隙出现的频率增加，并且所产生的每一空隙的尺寸增大。这样，如果在焊接部分中产生的空隙数量过多然后空隙还保留在焊接部分中，则电子元件和基板之间的焊接面积减小，并且可能导致电气特性和导热性变差。

本发明提供了一种电子元件和电子设备，能够减少焊接部分中的残留空隙，从而可以稳定地保证电子元件和基板之间有合适的焊接面积。

本发明的第一方案提供了一种待安装到基板上的电子元件。该电子元件包括：电子元件侧焊盘，其当所述电子元件被安装到所述基板上时面向设置在所述基板上的基板侧焊盘，其中，在面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的表面上设置有非焊接区域，从而使得所述基板侧焊盘的形状不同于面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的形状。

使用根据第一方案的电子元件，非焊接区域设置在面向基板侧焊盘的电子元件侧焊盘的表面上，从而使得基板侧焊盘的形状不同于面向基板侧焊盘的电子元件侧焊盘的形状，因而所产生的空隙中的气体可以经由非焊接区域和基板侧焊盘之间的间隙从焊接部分释放出来。通过这样做，减少了焊接部分的残留空隙，进而可以稳定地保证在电子元件和基板之间有适当的焊接面积。

本发明的第二方案提供了一种待安装到基板上的电子元件。该电子元件包括：多个电子元件侧焊盘，其当所述电子元件被安装到所述基板上时分别面向设置在所述基板上的多个基板侧焊盘，其中，所述多个电子元件侧焊盘包括设置在面向所述基板的所述电子元件表面中心处的接地焊盘(这里所说的“中心”不一定是正中央，而只要是面向基板的该电子元件表面的非边缘部分即可)，以及围绕所述接地焊盘设置的多个输入/输出焊盘；所述多个输入/输出焊盘包括强化焊盘，所述强化焊盘设置于面向所述基板的所述电子元件的表面的外围附近，并且形成为面积大于其他的输入/输出焊盘的面积；并且在面向所述基板侧焊盘的所述强化焊盘的表面上设置有非焊接区域，从而使得所述基板侧焊盘的形状不同于面向所述基板侧焊盘的所述强化焊盘的形状。

使用根据第二方案的电子元件，非焊接区域设置在面向基板侧焊盘的强化焊盘的表面上，从而使得基板侧焊盘的形状不同于面向基板侧焊盘的强化焊盘的形状，因而所产生的空隙中的气体可以经由非焊接区域和基板侧焊盘之间的间隙从焊接部分释放出来。通过这样做，减少了强化焊盘和基板侧焊盘之间的焊接部分(在该部分尤其容易产生空隙)的残留空隙，进而可以稳定地保证在电子元件和基板之间有合适的焊接面积。

本发明的第三方案提供了一种电子设备。该电子设备包括：基板，包括基板侧焊盘；以及电子元件，包括当所述电子元件被安装到所述基板上时面向所述基板侧焊盘的电子元件侧焊盘，其中，在面向所述电子元件侧焊盘的所述基板侧焊盘表面以及在面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的表面这两个表面至少之一上设置非焊接区域，从而使得所述基板侧焊盘的形状不同于面向所述基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的形状。

使用根据第三方案的电子设备，在面向电子元件侧焊盘的基板侧焊盘表面以及在面向基板侧焊盘的所述电子元件侧焊盘的表面这两个表面至少之一上设置非焊接区域，从而使得基板侧焊盘的形状不同于面向基板侧焊盘的电子元件侧焊盘的形状，因而所产生的空隙中的气体可以经由非焊接区域和基板侧焊盘之间形成的间隙从焊接部分释放出来。通过这样做，减少了焊接部分的残留空隙，进而可以稳定地保证电子元件和基板之间有合适的焊接面积。

附图说明