[发明专利]连通体结构及其形成方法、具有该连通体结构的电路板

权利要求书

1.一种电路板，包括：

基底，具有内部电路图案；

绝缘层，覆盖所述基底；

过孔，穿透所述基底和所述绝缘层，以暴露所述内部电路图案；

以及

导电连通体，包含在所述过孔中，

其中，所述基底包括由树脂材料制成的芯层，并且

所述芯层包括由在使用碱性化学液体时与所述绝缘层相比具有更快蚀刻速率的材料制成的聚合物树脂层。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述芯层和所述绝缘层由具有树脂和填料的聚合物树脂组合物制成，并且

与所述绝缘层相比，所述芯层中用于树脂的填料的含量相对较高。

3.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述芯层被形成为填料相对于树脂的含量比为0.8至1.5。

4.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述芯层和所述绝缘层由具有环氧树脂和双马来酰亚胺三嗪树脂的复合树脂组合物制成，并且

与所述绝缘层相比，所述芯层具有较高的环氧树脂含量。

5.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述芯层由环氧树脂制成，

并且

所述绝缘层由双马来酰亚胺三嗪树脂制成。

6.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述导电连通体被形成为在所述绝缘层处的宽度与在所述基底处的宽度的比满足1∶0.8至1∶1.2。

7.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述内部电路图案形成在所述基底的两个表面上，

所述电路板还包括覆盖所述绝缘层的外部电路图案，并且

所述导电连通体的一端连接至形成在所述基底的一个表面上的所述内部电路图案，并且其另一端连接至形成在覆盖所述基底的另一个表面的所述绝缘层上的所述外部电路图案。

8.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述基底和所述绝缘层构成基板层叠体，

所述过孔通过在所述基板层叠体上执行激光机械加工处理而形成，并且

所述导电连通体是填充所述过孔的镀层。

9.一种电路板的制造方法，包括：

制备具有内部电路图案的基底；

通过形成覆盖所述基底的绝缘层来制造基板层叠体；

在所述基板层叠体上形成暴露所述内部电路图案的过孔；以及

在所述过孔中形成导电连通体，

其中，所述绝缘层的形成包括：在所述基底上形成由在使用碱性化学液体时与所述基底相比具有慢蚀刻速率的树脂材料制成的聚合物树脂层。

10.根据权利要求9所述的电路板的制造方法，其中，所述过孔的形成包括：

通过在所述基板层叠体上执行激光机械加工处理，形成宽度在所述基底处比在所述绝缘层处窄的初期过孔；以及

扩展所述初期过孔在所述基底处的宽度，使得在所述绝缘层处的宽度与在所述基底处的宽度的比满足1∶0.8至1∶1.2。

11.根据权利要求10所述的电路板的制造方法，其中，所述初期过孔在所述基底处的宽度的扩展包括：在所述基板层叠体上执行对所述基底比对所述绝缘层具有更快蚀刻速率的去污处理。

12.根据权利要求10所述的电路板的制造方法，其中，所述初期过孔在所述基底处的宽度的扩展包括：向所述基板层叠体提供对所述基底具有蚀刻选择性的碱性化学液体。

13.根据权利要求9所述的电路板的制造方法，其中，所述基底的制备包括：制备具有由树脂材料制成的芯层的覆铜层叠体，并且

所述绝缘层的形成包括：在所述覆铜层叠体上形成在使用碱性化学液体时与所述芯层相比具有更慢蚀刻速率的聚合物树脂层。

14.根据权利要求9所述的电路板的制造方法，其中，所述绝缘层的形成包括：在所述覆铜层叠体上层叠聚合物片，与所述芯层相比，所述聚合物片中填料相对于树脂的含量较低。

15.根据权利要求14所述的电路板的制造方法，其中，所述芯层被形成为填料相对于树脂的含量比为0.8至1.5。

16.根据权利要求13所述的电路板的制造方法，其中，所述聚合物树脂层的形成包括：层叠与所述覆铜层叠体相比具有相对高的双马来酰亚胺三嗪树脂含量的聚合物片。