[发明专利]连通体结构及其形成方法、具有该连通体结构的电路板

说明书

相关申请的参考

根据U.S.C.35第[120，119，119(e)]部分，本申请要求于2010年12月8日提交的题目为“Via Structure，Method For Forming The Via Structure，And Circuit Board With The Via Structure And Method For Manufacturing The Circuit Board”的韩国专利申请第10-2010-0124636号、第10-2010-0124637号的权益，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本发明涉及连通体(via)结构、形成该连通体结构的方法、具有该连通体结构的电路板以及制造该电路板的方法，更具体地，涉及具有能够实现薄化和细间距(fine-pitch)的导电连通体的连通体结构、形成该连通体结构的方法、具有该连通体结构的电路板以及制造该电路板的方法。

背景技术

广泛用于半导体封装的积层式印刷电路板的制造处理包括通过堆叠并焙烧(firing)多个绝缘膜来制造基板层叠体的处理，并在制造基板层叠体的处理期间执行在基板层叠体上形成电路图案和导电连通体的处理。在这种情况下，通常通过在基板层叠体上执行激光机械加工处理以在基板层叠体上形成过孔，然后在过孔中填充镀层，来形成导电连通体。

然而，如上所述，在通过激光机械加工处理使过孔形成在基板层叠体上的情况下，当考虑激光机械加工处理的特性时，形成了朝向基板层叠体的内部具有较窄宽度的过孔。因此，形成在过孔中的导电连通体也具有朝向基板层叠体的内部具有较窄宽度的形状。在这种情况下，导电连通体的电阻增加，从而电路板的电特性劣化。

此外，难以使镀液渗透到具有上述较窄宽度的结构的过孔的内部，使得导电连通体的形成效率降低。此外，当设计印刷电路板时，导电连通体的二维占用面积是导电连通体的具有较宽宽度的那部分。因此，如上所述，具有不同的上部宽度和下部宽度的导电连通体制约了需要薄化和细间距的封装基板的设计。

发明内容

本发明的一个目的在于，提供一种能够实现电路板的薄化和细间距的连通体结构，以及该连通体结构的形成方法。

本发明的另一个目的在于，提供一种包括其上部宽度和下部宽度大致相同的导电连通体的连通体结构，以及该连通体结构的形成方法。

本发明的另一个目的在于，提供一种能够实现薄化和细间距的电路板，以及该电路板的形成方法。

本发明的另一个目的在于，提供一种包括其上部宽度和下部宽度大致相同的导电连通体的电路板，以及该电路板的制造方法。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种连通体结构，包括：基板层叠体，具有多层结构和穿透多层结构的过孔；第一电路图案，形成在基板层叠体的一个表面上；第二电路图案，形成在基板层叠体的另一个表面上；以及导电连通体，形成在过孔中，并且具有连接至第一电路图案的一端以及连接至第二电路图案的另一端，其中，多层结构可包括对于碱性溶液来说具有不同蚀刻速率的多个树脂层。

多个树脂层可由具有树脂和填料的聚合物树脂组合物制成，多个树脂层中的每一个可被设置为填料相对于树脂的含量不同，并且多个树脂层可被顺次设置以使得填料相对于树脂的含量向着绝缘体的厚度方向升高。

在多个树脂层中，与在使用碱性溶液时具有较慢蚀刻速率的树脂层相比，在使用碱性溶液时具有较快蚀刻速率的树脂层具有比双马来酰亚胺三嗪树脂更高的环氧树脂含量。

导电连通体可被形成为使得在多个树脂层中，在使用碱性溶液时具有较快蚀刻速率的树脂层的宽度与在使用碱性溶液时具有较慢蚀刻速率的树脂层的宽度的比满足1∶0.8至1∶1.2。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种连通体结构的制造方法，包括：制造具有多层结构的绝缘体；形成穿透多层结构的过孔；在绝缘体的一个表面上形成第一电路图案；在绝缘体的另一个表面上形成第二电路图案；在过孔中形成导电连通体，该导电连通体具有连接至第一电路图案的一端以及连接至第二电路图案的另一端；以及形成多个树脂层，该多个树脂层对于形成绝缘体的碱性溶液具有不同的蚀刻速率。

多个树脂层中的每一个可由具有树脂和填料的聚合物树脂组合物制成，并且多个树脂层的形成可包括：堆叠多个树脂层，以使得填料相对于树脂的含量向着绝缘体的厚度方向升高。

多个树脂层的形成可包括：堆叠多个树脂层，以使得环氧树脂的含量与双马来酰亚胺三嗪树脂的含量相比向着绝缘体的厚度方向升高。