[发明专利]封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

权利要求书

1.一种封装件的制造方法，所述封装件能在相互接合的多个基板之间形成的空腔内封入电子部件，其特征在于，

具备贯通电极形成工序，形成在厚度方向贯通所述多个基板之中的第1基板并使所述空腔的内侧和所述封装件的外侧导通的多个贯通电极，

所述贯通电极形成工序具有：

导电部件形成工序，形成导电部件，所述导电部件具备成为1个所述封装件所包含的全部所述贯通电极的多个芯材部、以及连结所述多个芯材部的连接部；

凹部形成工序，在所述第1基板形成多个凹部；

芯材部插入工序，将所述导电部件中的所述多个芯材部分别插入所述凹部；

密封工序，密封所述凹部的内表面和所述芯材部的外表面的间隙；以及

研磨工序，研磨所述第1基板的第1面侧及第2面侧而除去所述连接部，并且从所述第1面侧及所述第2面侧露出所述芯材部。

2.根据权利要求1所述的封装件的制造方法，其特征在于，

在所述贯通电极形成工序中，在形成多个所述第1基板的第1基板用圆片形成多个所述封装件包含的所述贯通电极，

在所述芯材部插入工序中，按所述第1基板用圆片中的所述第1基板的形成区域的每一个配置所述导电部件，将所述导电部件中的所述多个芯材部分别插入所述凹部。

3.根据权利要求1或2所述的封装件的制造方法，其特征在于，

在所述密封工序中，通过用加压模按压所述第1基板的表面并且将所述第1基板加热至比所述第1基板的软化点高的温度，使所述第1基板与所述芯材部的外表面熔接。

4.根据权利要求1或2所述的封装件的制造方法，其特征在于，

所述凹部是贯通孔；

在所述芯材部插入工序中，从所述第1面侧及所述第2面侧之中的一个面侧的所述贯通孔的开口部向所述贯通孔插入所述芯材部；

所述密封工序具有：

玻璃料填充工序，从所述第1面侧及所述第2面侧之中的另一面侧的所述贯通孔的开口部，向所述贯通孔的内表面和所述芯材部的外表面的间隙填充玻璃料；

烧成工序，烧成在所述间隙填充的所述玻璃料并使其硬化。

5.根据权利要求1至4的任一项所述的封装件的制造方法，其特征在于，

所述导电部件利用锻造而形成。

6.根据权利要求1至4的任一项所述的封装件的制造方法，其特征在于，

所述导电部件通过从块体的所述一个面侧向另一个面侧半冲裁加工所述块体而形成所述芯材部，利用所述芯材部以外的所述块体形成所述连接部。

7.根据权利要求1至4的任一项所述的封装件的制造方法，其特征在于，

所述导电部件通过从平板部件冲裁所述芯材部及所述连接部，并沿着所述连接部的法线方向弯曲所述芯材部而形成。

8.一种压电振动器，其特征在于，

在利用权利要求1至7的任一项所述的封装件的制造方法制造的所述封装件的内部，封入有压电振动片。

9.一种振荡器，其特征在于，

在利用权利要求1至7的任一项所述的封装件的制造方法制造的所述封装件的内部，封入有压电振动片和集成电路。

10.一种振荡器，其特征在于，

权利要求8所述的压电振动器作为振子与集成电路电连接。

11.一种电子设备，其特征在于，

权利要求8所述的压电振动器与计时部电连接。

12.一种电波钟，其特征在于，

权利要求8所述的压电振动器与滤波部电连接。