[发明专利]封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

说明书

技术领域

本发明涉及封装件(package)的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。

背景技术

例如，在便携电话或便携信息终端中，使用利用了水晶等的压电振动器作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等。已知有各式各样的这种压电振动器，但作为其中一种，众所周知有两层构造型的表面安装型压电振动器。

这类压电振动器成为通过直接接合第1基板和第2基板而封装件化的两层构造，在两基板之间形成的空腔内收纳有电子部件。作为这样的两层构造型的压电振动器之一，为人所知的有如下的压电振动器：在基底部件(相当于本申请的“第1基板”)的一个表面具备外部连接电极，在基底部件的另一个表面具备水晶连接用电极，在该水晶连接用电极搭载水晶振动器，并且用贯通基底部件的金属部件(相当于本申请的“芯材部”)形成贯通电极，从而电连接所述外部连接电极及水晶连接用电极(例如参照专利文献1)。

然而，专利文献1记载有通过使用销状金属部件形成贯通电极的技术。作为形成贯通电极的具体方法，记载有如下的方法：在基底部件打开小直径的贯通孔，加热基底部件并在基底部件处于热软化状态时打入销状的金属部件。

专利文献1：日本特开2002-124845号公报

发明内容

然而，专利文献1所记载的贯通电极的形成方法，需要在基板处于热软化状态时对全部贯通孔个别地打入并插进销状金属部件。因此，存在需要大量的工时这一问题。

另外，由于个别地插入销状金属部件，因此有可能产生忘记插入销状金属部件、或发生因插入失误而引起的销状金属部件的位置偏移等制造不良。由此，有可能无法确保贯通电极的导通。

因此，本发明的课题在于，提供具有能简便地形成的、可靠性高的贯通电极的封装件的制造方法，以及利用该封装件的制造方法制造的压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。

为了解决上述的课题，本发明的封装件的制造方法，该封装件能在形成于相互接合的多个基板之间的空腔内封入电子部件，该封装件的制造方法的特征在于，具备贯通电极形成工序，形成在厚度方向贯通所述多个基板之中的第1基板、使所述空腔的内侧和所述封装件的外侧导通的多个贯通电极，所述贯通电极形成工序具有：导电部件形成工序，形成导电部件，其具备成为1个所述封装件包含的全部所述贯通电极的多个芯材部，以及连结所述多个芯材部的连接部；凹部形成工序，在所述第1基板形成多个凹部；芯材部插入工序，将所述导电部件中的所述多个芯材部分别插入所述凹部；密封工序，密封所述凹部的内表面和所述芯材部的外表面的间隙；研磨工序，研磨所述第1基板的第1面侧及第2面侧而除去所述连接部，并且从所述第1面侧及所述第2面侧露出所述芯材部。

依据本发明，导电部件具备成为1个封装件包含的全部贯通电极的多个芯材部，各芯材部利用连接部连结，因此在芯材部插入工序中，能够向1个封装件包含的全部凹部一次插入多个芯材部。因此，能够在第1基板的1个封装件包含的全部凹部内简便地配置芯材部，因而能够简便地形成贯通电极。

另外，各芯材部利用连接部连结，因而通过向1个封装件包含的全部凹部一次插入各芯材部，不会发生忘记插入芯材部的情况。而且，在插入各芯材部时，不会发生配置于1个封装件的各芯材部间的位置偏移。因此，能够防止制造不良从而确保贯通电极的导通，因而能够形成可靠性高的贯通电极。

另外，优选在所述贯通电极形成工序中，在形成多个所述第1基板的第1基板用圆片形成多个所述封装件包含的所述贯通电极，在所述芯材部插入工序中，按所述第1基板用圆片中的所述第1基板的形成区域的每一个配置所述导电部件，并将所述导电部件中的所述多个芯材部分别插入所述凹部。

例如，可考虑使用连结成为多个封装件包含的全部贯通电极的多个芯材部的导电部件，将多个封装件包含的多个芯材部分别一次插入凹部。然而，在连结有成为多个封装件包含的全部贯通电极的多个芯材部的导电部件的情况下，各芯材部相距较远。因此，在导电部件因制造时的温度变化等而热膨胀时，因热膨胀而引起的各芯材部的位置偏移累积，各芯材部的位置偏移有变大的倾向。因此，在贯通电极的形成位置产生误差，有可能无法确保贯通电极的可靠导通。

与此相对，在本发明的芯材部插入工序中，使用连结成为1个封装件包含的全部贯通电极的多个芯材部的导电部件，按1个第1基板的每一个将各芯材部分别插入各凹部。因此，在多个第1基板间，不会发生因各芯材部的热膨胀引起的位置偏移的累积。因此，能够防止制造不良从而确保贯通电极的导通，因而能够形成可靠性高的贯通电极。