[发明专利]集成电路引线框架的电镀导电装置无效
| 申请号： | 201110321151.3 | 申请日： | 2011-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN102383160A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 倪兵 | 申请（专利权）人： | 顺德工业(江苏)有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D17/00;H01L23/495 |
| 代理公司： | 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 | 代理人： | 孙高 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 引线 框架 电镀 导电 装置 | ||
【权利要求书】：
1.集成电路引线框架的电镀导电装置，包括上模和下模，其特征在于：所述上模中设置有导电条，导电条上设置有两个接线柱，导电条上沿横向排列设置有至少三根引脚，引脚的端部延至上模的底部，所述下模中设置有阳极板。
2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架的电镀导电装置，其特征在于：所述导电条的两侧分别沿横向排列设置有引脚。
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