[发明专利]集成电路引线框架的电镀导电装置

说明书

技术领域

本发明涉及到一种集成电路引线框架的电镀导电装置。

背景技术

集成电路引线框架是制造集成电路半导体组件的基本部件。为满足制造集成电路半导体的需求，集成电路引线框架的表面局部区域需要电镀金属银。此银层要求细腻、均匀，否则会影响集成电路半导体组件的寿命。

目前集成电路引线框架在电镀时，首先将引线框架送入上模和下模之间，通过上模和下模将引线框架压住，在引线框架的两侧通电，然后喷镀液开始电镀，电镀完毕后的产品用清水清洗后烘干。

其缺点是：由于在引线框架的两侧通电，位于引线框架中的电流密度分布不均匀，从而会导致在引线框架上的银层厚度不均匀，而且还会加大银的损耗，随着国际银价的持续走高，等于增加生产成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种能使银层厚度均匀的集成电路引线框架的电镀导电装置。

为解决上述问题，本发明采用的技术方案是：集成电路引线框架的电镀导电装置，包括上模和下模，所述上模中设置有导电条，导电条上设置有两个接线柱，导电条上沿横向排列设置有至少三根引脚，引脚的端部延至上模的底部，所述下模中设置有阳极板。

所述导电条的两侧分别沿横向排列设置有引脚。

本发明的有益效果是：上述的集成电路引线框架的电镀导电装置，其结构简单、使用方便、成本低廉。其能使位于引线框架中的电流密度分布均匀，从而使引线框架上的银层厚度均匀，并且降低银的损耗，从而减小生产成本。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图中：1、上模，2、下模，3、导电条，4、接线柱，5、引脚，6、集成电路引线框架，7、阳极板。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本发明集成电路引线框架的电镀导电装置作进一步的详细描述。

如图1所示，集成电路引线框架的电镀导电装置，包括上模1和下模2，所述上模1中设置有导电条3，导电条3上设置有两个接线柱4，导电条3的两侧分别沿横向排列设置有至少三根引脚5，引脚5的端部延至上模1的底部。本实施例中导电条3的两侧分别沿横向排列设置有六根引脚5。所述下模2中设置有阳极板7。

本发明的工作原理是：对集成电路引线框架6进行电镀时，首先将引线框架6送入上模1和下模2之间，通过上模1和下模2将引线框架6压住，此时延至上模1底部的引脚5端部与引线框架6相接触，在导电条3的两个接线柱4上接上电源负极，在阳极板7上接正极，通电及喷镀液开始电镀，电镀完毕后的产品用清水清洗后烘干。由于沿横向排列的多个引脚5与引线框架相接触，从而使位于引线框架6中的电流密度分布均匀，从而使引线框架6上的银层厚度均匀，并且降低银的损耗，从而减小生产成本。

上述的实施例仅例示性说明本发明创造的原理及其功效，以及部分运用的实施例，而非用于限制本发明；应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。