[发明专利]线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种线路板的制作方法，包括：

提供一基板，该基板上具有线路层；

在该基板上形成一介电层，该介电层覆盖该线路层，且该介电层具有盲孔，该盲孔暴露出部分该线路层；

在该介电层上共形地形成一硫化层；

在该硫化层上形成一图案化掩模层，该图案化掩模层暴露出该盲孔与部分该硫化层；

在该图案化掩模层所暴露的该硫化层与该线路层上形成一触媒层；

移除该图案化掩模层以及该图案化掩模层下方的该硫化层；

进行一第一化学沉积，以于该触媒层上共形地形成一第一导电层；以及

进行一第二化学沉积，以于该第一导电层上形成一第二导电层，该第二导电覆盖该第一导电层，且该第二导电层填满该盲孔。

2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该介电层的形成方法包括：

进行一压合步骤，以于该基板上形成该介电层与一金属层，其中该介电层位于该基板与该金属层之间；

移除该金属层；

进行激光钻孔步骤，以于该介电层中形成该盲孔。

3.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其中在形成该盲孔之后以及在形成该硫化层之前，还包括对该介电层以及该盲孔所暴露的该线路层进行一表面处理。

4.如权利要求3所述的线路板的制作方法，其中该表面处理包括进行去胶渣制作工艺和/或粗糙化制作工艺。

5.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该触媒层的材料包括钯。

6.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该触媒层的形成方法包括进行一第三化学沉积。

7.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该硫化层的形成方法包括对该介电层进行一硫化处理。

8.一种线路板，包括：

基板，该基板上具有一第一线路层；

介电层，配置于该基板上并覆盖该第一线路层，且该介电层具有一盲孔，该盲孔暴露出部分该第一线路层；

硫化层，共形地配置于部分该介电层上；以及

第二线路层，配置于该硫化层以及该盲孔所暴露的该第一线路层上，该第二线路层包括：

触媒层，共形地配置于该硫化层以及该盲孔所暴露的该第一线路层上；

第一导电层，共形地配置于该触媒上；以及

第二导电层，配置于该第一导电层上并覆盖该第一导电层，且该第二导电层填满该盲孔，该第二导电层的位于该盲孔中的部分具有一凹陷，该凹陷的深度小于或等于5μm，

其中该第二导电层的边缘超出其下方的该第一导电层的边缘的距离为X，位于该介电层上的该第二导电层的厚度为Y，且Y与X的比值介于6至10之间。

9.如权利要求8所述的线路板，其中该触媒层的材料包括钯。

10.如权利要求8所述的线路板，其中该第一导电层的材料包括镍。

11.如权利要求8所述的线路板，其中该第二导电层的材料包括铜。

12.如权利要求8所述的线路板，其中该第二导电层的边缘超出其下方的该第一导电层的边缘的距离介于2μm至3μm之间。