[发明专利]线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板及其制作方法，且特别是涉及一种可降低成本的线路板及其制作方法。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。在这些电子产品内通常会配置用来安装电子元件在其上的线路板。

在一般的线路板制作工艺中，通常是先在其上具有第一线路层的基板上形成介电层。然后，在介电层中形成暴露出部分第一线路层的盲孔。接着，在介电层以及盲孔所暴露出的第一线路层上形成铜层。而后，在铜层上形成图案化掩模层。之后，以图案化掩模层为蚀刻掩模，对铜层进行蚀刻制作工艺，以形成第二线路层。

在上述的线路板制作工艺中，由于形成第二线路层时需进行光刻制作工艺与蚀刻制作工艺，因此必须花费较高的成本，且所使用的蚀刻剂会对环境造成污染。此外，由于铜层对于介电层的附着力较差，因此容易自介电层剥离而造成可靠度不佳的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路板的制作方法，其可以有效地降低生产成本。

本发明的另一目的在于提供一种线路板，其具有较高的可靠度。

为达上述目的，本发明提出一种线路板的制作方法，其是先提供其上具有线路层的基板。然后，在基板上形成介电层。介电层覆盖线路层，且具有暴露出部分线路层的盲孔。接着，在介电层上共形地形成硫化层。而后，在硫化层上形成图案化掩模层。图案化掩模层暴露出盲孔与部分硫化层。继之，在图案化掩模层所暴露的硫化层与线路层上形成第一触媒层。随后，移除图案化掩模层以及图案化掩模层下方的硫化层。接着，进行第一化学沉积，以于触媒层上共形地形成第一导电层。之后，进行第二化学沉积，以于第一导电层上形成第二导电层，第二导电覆盖第一导电层。此外，第二导电层填满盲孔。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的介电层的形成方法例如是先进行压合步骤，以于基板上形成介电层与金属层，其中介电层位于基板与金属层之间。然后，移除金属层。之后，进行激光钻孔步骤，以于介电层中形成盲孔。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述在形成盲孔之后以及在形成硫化层之前，还可以对介电层以及盲孔所暴露的线路层进行表面处理。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的表面处理例如是进行去胶渣(desmear)制作工艺和/或粗糙化制作工艺。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的触媒层的材料例如为钯。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的触媒层的形成方法例如是进行第三化学沉积。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，上述的硫化层的形成方法例如是对介电层进行硫化处理。

本发明另提出一种线路板，其包括其上具有第一线路层的基板、介电层、硫化层以及第二线路层。介电层配置于基板上并覆盖第一线路层，且介电层具有盲孔。盲孔暴露出部分第一线路层。硫化层共形地配置于部分介电层上。第二线路层配置于硫化层以及盲孔所暴露的第一线路层上。第二线路层包括触媒层、第一导电层以及第二导电层。触媒层共形地配置于硫化层以及盲孔所暴露的第一线路层上。第一导电层共形地配置于触媒上。第二导电层配置于第一导电层上且覆盖第一导电层。此外，第二导电层填满盲孔。第二导电层的位于盲孔中的部分具有凹陷，且此凹陷的深度小于或等于5μm。第二导电层的边缘超出其下方的第一导电层的边缘的距离为X，位于介电层上的第二导体层的厚度为Y，且Y与X的比值介于6至10之间。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的触媒层的材料例如为钯。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的第一导电层的材料例如为镍。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的第二导电层的材料例如为铜。

依照本发明实施例所述的线路板，上述的第二导电层的边缘超出其下方的第一导电层的边缘的距离例如介于2μm至3μm之间。

基于上述，本发明于介电层上形成线路层时，先于介电层上形成硫化层，再以具有线路图案的图案化掩模层为掩模来进行化学沉积，以于硫化层上形成触媒层。然后，移除图案化掩模层及其下方的硫化层。接着，进行化学沉积而于触媒层上形成与触媒层产生化学键结的第一导电层。之后，进行化学沉积而于第一导电层上形成第二导电层。因此，所形成的线路层(由触媒层、第一导电层与第二导电层构成)即可具有所需的线路图案，而不需额外地利用蚀刻制作工艺来进行图案化，因而降低了生产成本，且避免对环境造成污染。