[发明专利]散热基材有效
| 申请号： | 201110323648.9 | 申请日： | 2011-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN103068151A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 陈晓强;徐玮鸿;周文贤 | 申请（专利权）人： | 松扬电子材料（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H01L33/64 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215311 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 基材 | ||
1.一种散热基材，其特征在于：设有散热绝缘聚合物层(1)，所述散热绝缘聚合物层的两面分别粘附有第一散热胶层(2)和第二散热胶层(3)，所述第一散热胶层上粘附有铜箔层(4)，所述第一散热胶层夹置于所述铜箔层和所述散热绝缘聚合物层之间，所述第二散热胶层上粘附有金属层(5)，所述第二散热胶层夹置于所述金属层和所述散热绝缘聚合物层之间。
2.根据权利要求1所述的散热基材，其特征在于：所述散热绝缘聚合物层是含有散热粉体的聚酰亚胺层、含有散热粉体的聚对苯二甲酸乙二酯层、含有散热粉体的聚苯胺层、含有散热粉体的聚萘二甲酸乙二酯层、含有散热粉体的三醋酸甘油酯层和含有散热粉体的聚碳酸酯树脂层中的一种，所述散热绝缘聚合物层的厚度是12.5～50um。
3.根据权利要求1所述的散热基材，其特征在于：所述第一散热胶层和第二散热胶层皆是烘烤固化后的含有散热粉体的树脂层，所述第一散热胶层和第二散热胶层的厚度皆为8～50um。
4.根据权利要求1所述的散热基材，其特征在于：所述铜箔层是电解铜箔和压延铜箔中的一种，所述铜箔层的厚度为8～70um。
5.根据权利要求1所述的散热基材，其特征在于：所述金属层为铝板、铜板和铁板中的一种，所述金属层的厚度为0.1～3mm。
6.根据权利要求1至5之一所述的散热基材，其特征在于：所述散热基材上钻有穿通所述铜箔层、所述第一散热胶层、所述散热绝缘聚合物层和所述第二散热胶层的半埋孔(6)。
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