[发明专利]散热基材

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于LED、FPC等散热产品上的柔性铜箔高导热基板。

背景技术

随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益等优点。然而通常LED高功率产品输入功率只有约为20％能转换成光，剩下80％的电能均转换为热能。

一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率和稳定性。

传统的散热材料由于需要考虑绝缘特性，达到耐击穿电压的效果，产品胶厚需要做到60um到120um方能达到要求，因此产品的总厚度会很大，而且散热效果不理想，胶的厚度提升导致成本上升，生产困难；而且为了达到相应的导热效果，必须在胶中加入大量的散热颗粒填充。若采用TPI(热塑性聚酰亚胺)+散热粉体的散热模型，虽然可以将产品厚度降低也能满足绝缘特性的要求，但由于加工TPI时需要高温操作(操作温度大于350℃)，因此加工成本很高，无法有效量产化。

而目前全球电子产业的发展趋势向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向发展，因此基板的选用就成为很重要的影响因素。而良好的基板必须具备高热传导性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散热性、高耐热性、及低热膨胀系数的材料特性。聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的散热性、机械强度、及粘着性，常运用于多种电子材料，如用于软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种散热基材，该散热基材具有高导热和高耐电压击穿的特性，并可方便埋孔设计。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种散热基材，设有散热绝缘聚合物层，所述散热绝缘聚合物层的两面分别粘附有第一散热胶层和第二散热胶层，所述第一散热胶层上粘附有铜箔层，所述第一散热胶层夹置于所述铜箔层和所述散热绝缘聚合物层之间，所述第二散热胶层上粘附有金属层，所述第二散热胶层夹置于所述金属层和所述散热绝缘聚合物层之间。

本发明为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：

所述散热绝缘聚合物层是含有散热粉体的聚酰亚胺层、含有散热粉体的聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)层、含有散热粉体的聚苯胺(polyaniline，PAn)层、含有散热粉体的聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)层、含有散热粉体的三醋酸甘油酯(Triacetine，TAc)层和含有散热粉体的聚碳酸酯树脂(Polycarbonate，PC)层中的一种，较佳的是含有散热粉体的聚酰亚胺层或含有散热粉体的聚对苯二甲酸乙二酯层。所述散热绝缘聚合物层的厚度是12.5～50um。其中，散热粉体为碳化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少一种。

所述第一散热胶层和第二散热胶层皆是烘烤固化后的含有散热粉体的树脂层，所述第一散热胶层和第二散热胶层的厚度皆为8～50um。第一散热胶层和第二散热胶层的树脂材料选自环氧树脂胶系、聚丙烯酸树脂胶系、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。其中，散热粉体为碳化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少一种。

所述铜箔层是电解铜箔和压延铜箔中的一种，其中压延(RA)铜箔也包括高延展(HA)铜箔。所述铜箔层的厚度为8～70um。

所述金属层为铝板、铜板和铁板中的一种，也可以是其他金属基板。所述金属层的厚度为0.1～3mm。

所述散热基材上钻有穿通所述铜箔层、所述第一散热胶层、所述散热绝缘聚合物层和所述第二散热胶层的半埋孔。

本发明的有益效果是：本发明的散热基材由散热绝缘聚合物层、第一散热胶层、第二散热胶层和金属层构成，利用散热绝缘聚合物层来达到高耐击穿电压的效果，通过散热绝缘聚合物层、第一散热胶层和第二散热胶层三层材料的散热特性来达到整个基材的高散热效果，适用于对于散热需求较一般FPC材料更高的灯箱片，且该散热基材在生产时便于形成半埋孔，有利于提升生产效率和良率。

附图说明

图1为本发明的散热基材剖面示意图；

图2为本发明设有半埋孔的散热基材的剖面示意图。

具体实施方式