[发明专利]具有贴合结构的电子装置及其制造方法

权利要求书

1.一种具有贴合结构的触控装置之制造方法，其特征在于，包含下列步骤：

设置一固态黏结层于一触控玻璃基板与一上盖玻璃基板之间，其中该触控玻璃基板和该上盖玻璃基板的表面具有多个SiOH官能团，该固态黏结层的表面具有多个COH官能团；通过再高压炉内对该玻璃基板，该上盖玻璃基板及该固态黏结层进行加温与加压制程，以使得该固态黏结层的COH官能团与该触控玻璃基板的SiOH官能团之间和该固态黏结层的COH官能团与该上盖玻璃基板的SiOH官能团之间形成氢键链接，其中，该加温与加压制程包括以下步骤：

S1、先加温使高压炉内部温度达到45℃；

S2、同时加温加压，升温速度控制在5℃/分钟，加压速度控制在0.06MPa/分钟，待温度达到120-140℃，压力达到1.0-1.5MPa；

S3、保温保压30-60分钟；

S4、保压降温至45℃；

S5、降压使高压炉内部压力至大气压。

2.根据权利要求1所述的具有贴合结构的触控装置之制造方法，其特征在于，在该加温与加压制程之前的步骤包括：

利用一治具固定该触控玻璃基板与该上盖玻璃基板；

将固定好的该触控玻璃基板、该固态黏结层与该上盖玻璃基板放入一真空包装袋中并进行真空包装；以及

进行一冷抽与热抽制程，将该固态黏结层与该触控玻璃基板之间及该固态黏结层与该上盖玻璃基板之间的空气排出。

3.根据权利要求2所述的具有贴合结构的触控装置之制造方法，其特征在于，在该加温与加压制程之后的步骤包括：

冷却该触控玻璃基板、该固态黏结层与该上盖玻璃基板；以及

去除该真空包装袋。

4.根据权利要求1所述的具有贴合结构的触控装置之制造方法，其特征在于，该固态黏结层为聚乙烯醇缩丁醛黏结层。

5.根据权利要求1所述的具有贴合结构的触控装置之制造方法，其特征在于，该固态黏结层具有的拉伸强度大于或等于200kg/cm²。

6.根据权利要求1所述的具有贴合结构的触控装置之制造方法，其特征在于，该固态黏结层的收缩率小于3％。