[发明专利]具有贴合结构的电子装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种电子装置，且特别是有关于一种具有贴合结构的电子装置及其制造方法。

背景技术

光学胶(OCA，Optical Clear Adhesive)广泛地应用在电子设备，如手机、个人数字助理(PDA)或掌上型个人计算机，作为该些电子设备内部组件间的贴合材料。

目前业界使用的光学胶有感压胶(PSA，pressure-sensitive adhesive)、压克力胶(acrylic)等。通常是利用光学胶本身的物理特性(即胶分子之间的拉力或分子之间相互渗透)来黏结两个组件，如玻璃组件，但在较大的外部冲击力下，利用光学胶本身的物理特性却无法牢固地黏结住两个组件。特别是目前一些电子设备存在的环境条件较差，如置于户外的ATM取款机，因此该等电子设备需要具有较强的抗冲击能力，但目前由光学胶贴合的电子设备的抗冲击能力较弱，无法满足人们对该类电子设备抗冲击能力的需求。

故此，为了增进电子设备的抗冲击能力，现今业界极需一种具有加强版黏结胶的电子设备，来解决上述习知技术中存在的缺失。

发明内容

本发明提供一种具有贴合结构的电子装置及其制造方法，藉由选用同时具有物理与化学黏结性的固态黏结胶，使该电子装置具有较强的抗冲击能力。

本发明是提供一种具有贴合结构的电子装置，包含：

一第一基板；

一第二基板；以及

一固态黏结层，设置于该第一基板与该第二基板之间，该固态黏结层分别与该第一基板和该第二基板形成一化学链接键而使该第一基板与该第二基板黏结在一起。

本发明是提供一种具有贴合结构的电子装置之制造方法，包含下列步骤：

设置一固态黏结层于一第一基板与一第二基板之间；以及

形成一化学链接键于该固态黏结层与该第一基板之间和该固态黏结层与该第二基板之间。

采用本发明之技术生产的电子产品，由于其选用同时具有物理与化学黏结性的固态黏结胶，使该电子装置具有较强的抗冲击能力，同时该固态粘结胶的材料成本比传统上使用的粘结胶的材料成本低，因而也可进一步减少生产成本。

附图说明

图1为本发明之具有贴合结构的电子装置之示意图；及

图2A至2D为本发明之具有贴合结构的电子装置之制造方法之连续示意图。

具体实施方式

为使熟习本发明所属技术领域之一般技艺者能更进一步了解本发明，下文特列举本发明之较佳实施例，并配合所附图式，详细说明本发明的构成内容及所欲达成之功效。

在图1中所示之具有贴合结构的电子装置包含：一第一基板12、一第二基板14及一固态黏结层16。其中，电子装置例如是触控装置，则第一基板12为一触控基板，该第一基板12包括第一表面121和第二表面122，一触控感应组件形成于该第一基板12的第一表面121，其第二表面122则与第二基板14贴合。该触控感应组件可为电容式触控感应组件或电阻式触控感应组件。在一实施例中，该电容式触控感应组件包括垂直轴向与水平轴向之感应电极。

固态黏结层16设置于第一基板12与第二基板14之间，固态黏结层16除了本身具有粘性外，还与第一基板12及第二基板14的接触表面发生化学反应，即固态粘结层16的氢键与第一基板及第二基板的氢键相结合形成化学链接键，进而形成粘结力，使得第一基板12与第二基板14藉由该固态黏结层16黏结在一起。

固态黏结层16为固态粘结胶，例如为聚乙烯醇缩丁醛(PVB)固态粘结胶。该固态黏结层16的拉伸强度大于或等于200kg/cm²，收缩率小于3％，这些特性使得该固态黏结层16具有良好的粘性，韧性和弹性。

当第一基板12为触控基板时，第二基板14可以是上盖基板，该第二基板14具有第一表面141和第二表面142，其中第一表面141与第一基板12的第二表面122贴合。在一实施例中，该第一基板12和第二基板14为玻璃基板。在另一实施例中，该电子装置为显示装置，该第一基板为显示面板，第二基板为偏光片或滤光片等光学组件。