[发明专利]布线电路板的制造方法无效
| 申请号： | 201110325723.5 | 申请日： | 2011-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN102573332A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 龟井胜利;杉本悠;金川仁纪 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 电路板 制造 方法 | ||
1.一种布线电路板的制造方法，其特征在于，
该制造方法包括以下工序：
准备金属支承层；
在上述金属支承层上，以形成有开口部的方式形成绝缘层；
在上述绝缘层上及自上述绝缘层的上述开口部暴露出的上述金属支承层上形成导体薄膜；
加热上述导体薄膜；
在形成于上述绝缘层上的上述导体薄膜上形成导体图案；
在形成于自上述绝缘层的上述开口部暴露出的上述金属支承层上的上述导体薄膜上，与上述导体图案连续地形成金属连接部。
2.根据权利要求1所述的布线电路板的制造方法，其特征在于，
在形成上述金属连接部的工序之前，实施加热上述导体薄膜的工序。
3.根据权利要求1所述的布线电路板的制造方法，其特征在于，
在加热上述导体薄膜的工序中，将上述导体薄膜以180℃～350℃加热1小时～3小时。
4.根据权利要求1所述的布线电路板的制造方法，其特征在于，
在形成上述导体薄膜的工序中，以厚度10nm～1000nm形成上述导体薄膜。
5.根据权利要求1所述的布线电路板的制造方法，其特征在于，
在形成上述导体薄膜的工序中，通过真空蒸镀形成上述导体薄膜；
在形成上述金属连接部的工序中，通过镀工艺形成上述金属连接部。
6.根据权利要求1所述的布线电路板的制造方法，其特征在于，
在形成上述导体图案的工序中，将上述导体图案以包含接地布线和信号布线的方式形成；
在形成上述金属连接部的工序中，将上述金属连接部与上述接地布线连续且相对于上述信号布线独立地形成。
7.根据权利要求1所述的布线电路板的制造方法，其特征在于，
在形成上述导体图案的工序中，将上述导体图案以包含多个信号布线的方式形成；
在形成上述金属连接部的工序中，将上述金属连接部以与配置在上述多个信号布线中的一个信号布线的两侧的信号布线连续的方式形成，并且，将一对上述金属连接部以通过上述导体薄膜和上述金属支承层导通的方式形成。
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