[发明专利]QFN器件及其引线框

权利要求书

1.一种用于半导体器件封装的引线框，所述引线框包括：

管芯焊盘；

多个支撑所述管芯焊盘的系条；以及

多条围绕所述管芯焊盘的引线，其中每条引线的外缘具有形成在其中的通道，所述通道从所述引线的下表面延伸至所述引线的上表面。

2.如权利要求1所述的引线框，其特征在于，每条引线具有从约0.127mm至0.504mm的厚度，并且所述通道从所述引线的外缘向内延伸约0.05mm至0.1mm。

3.如权利要求1所述的引线框，其特征在于，使用蚀刻、钻孔、冲压和切割作业中的至少一种在所述引线中形成所述通道。

4.如权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述通道包括通孔。

5.一种封装的半导体器件，包括：

管芯焊盘；

半导体管芯，连接到所述管芯焊盘；

多条围绕所述管芯焊盘的引线，其中每条引线的内缘均电连接至所述半导体管芯上的相应的接合焊盘，其中每条引线的外缘具有形成在其中的通道，所述通道从所述引线的下表面延伸至所述通道的上表面；以及

封装材料，覆盖所述管芯焊盘、所述半导体管芯以及所述多条引线，其中暴露每条引线的外缘和相应的通道，以使得当将所述封装的器件被焊接到基板上时，焊料能在每条引线的所述外缘流动，从而允许对焊料与引线的连接进行目视检查。

6.如权利要求5所述的半导体器件封装，其特征在于，每条引线具有约0.127mm至0.508mm的厚度，所述通道从所述引线的外缘向内延伸约0.05mm-0.1mm。

7.如权利要求5所述的半导体器件封装，其特征在于，所述封装的厚度约为3×3mm和9×9mm。

8.如权利要求5所述的半导体器件封装，其特征在于，每条引线的内缘通过导线电连接至所述半导体管芯上的相应的接合焊盘。

9.一种组装半导体器件的方法，包括：

提供具有管芯焊盘以及多条围绕所述管芯焊盘的引线的引线框；

在每条引线的外缘形成通道，其中所述通道从所述引线的下表面延伸至上表面；

连接半导体管芯至所述管芯焊盘；

将每条引线的内缘电连接至所述半导体管芯上的相应的接合焊盘；以及

使用封装材料封装所述管芯焊盘、所述半导体管芯和所述多条引线，其中暴露出每条引线的外缘和相应的通道，以使得当将所组装的半导体器件焊接到基板时，焊料能在所述引线的外缘流动，从而促进了对焊料与引线的连接的目视检查。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，使用蚀刻、钻孔、冲压和切割作业中的至少一种来形成所述通道。