[发明专利]QFN器件及其引线框

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装，特别是用于组装方形扁平无引脚(QFN)型半导体器件的引线框。

背景技术

QFN和PQFN(功率QFN)半导体封装由于其小尺寸、适度的热耗散以及良好的电子性能而被广泛应用。通常使用具有管芯焊盘和围绕管芯焊盘的多条引线的引线框来组装这类封装。将半导体管芯连接至管芯焊盘并电连接至引线，然后用封装材料覆盖引线框、管芯和电连接。图1A示出了现有的在QFN封装中使用的引线框100的顶视图。引线框100包括用于连接半导体管芯(图1A未示出)的管芯焊盘102和围绕管芯焊盘102的多条引线104。系条105支撑管芯焊盘102。

图1B示出了现有的QFN器件106的剖面图。现有的QFN器件106包括具有引线104和管芯焊盘102的引线框100。半导体管芯108接至管芯焊盘102。利用线接合工艺借助接合引线112将引线104电连接至半导体管芯108上的对应接合焊盘110。用封装材料114覆盖包括引线框100、引线104、半导体管芯108以及接合线112的组装体，从而形成现有的QFN器件106。如图1B所示，引线104的外缘是暴露的，并且未被封装制料114覆盖。引线104的暴露部分可以被焊接到基板上(未示出)，例如印刷线路板(PCB)。

这些焊点的质量通过检查来检测。包括目视检查，光学检查，X射线显微镜方法和内窥镜检查法在内的许多技术手段被用来检测焊点的质量。填入焊料(填充在焊点处的焊料)的目视检查由于其简便并且成本高效，因而是焊点质量检测所采用的技术中最为广泛应用的技术手段之一。但是，目视检查并不总是有效。随着半导体器件的尺寸越来越小，基板上可能密集安装有许多QFN器件，这样当将QFN器件安装到基板上时，填入焊料不能被看到，并且目视检查只能从顶表面和侧面进行。如此，对填入焊料的目视检查变得困难且无效。

鉴于此，需要提高用于QFN型半导体器件封装的焊点的目视检查的有效性。

附图说明

当结合附图阅读时，以下详细描述的本发明的优选实施例将被更好地理解。本发明是以示例方式示出的并且不受附图所限。在附图中相同的附图标记表示类似元件。应当理解，这些图并不是按比例示出的，它们被简化以更易于理解本发明。

图1A示出了现有的在QFN型半导体器件封装中使用的引线框的顶视图；

图1B示出了现有的QFN型半导体器件封装的侧面剖视图；

图2A和图2B分别是根据本发明实施例的引线框的顶视图和正视图；

图3是根据本发明实施例的、接有半导体管芯的图2A所示的引线框的顶视图；

图4A和图4B分别是根据本发明实施例的QFN型半导体器件封装的顶视图和透视图；以及

图5是图示用于组装根据本发明实施例的QFN型半导体器件封装的方法的流程图。

本发明的具体实施方式

对附图的详细描述意图描述本发明目前的首要实施方式，但是并不意图代表可以实现本发明的唯一形式。应当理解，相同或者相当的功能可以用意图涵盖本发明的精神及范围的各种不同实施方式完成。

在本发明的一个实施例中，提供一种用于半导体器件封装的引线框。该引线框包括管芯焊盘和围绕该管芯焊盘的多条引线。在每条引线的外缘形成通道，该通道从引线的下表面延伸至上表面。当将半导体器件封装接至基板(如印刷线路板(PCB))后，该通道便于目视检查该半导体器件封装的焊点。

在本发明的另一实施例中，提供一种半导体器件封装。该半导体器件封装包括管芯焊盘以及接至该管芯焊盘的半导体管芯。多条引线围绕管芯焊盘。每一条引线的内缘均电连接至半导体管芯上的对应焊盘。在每条引线的外缘形成通道，该通道从引线的下表面延伸至上表面。除了每条引线的外缘和相应的通道被暴露以外，封装材料覆盖管芯焊盘、半导体管芯以该多条引线。当将所述半导体器件封装焊接到基板时，该通道使得焊料能够在所述引线的外缘流动，从而能加强对焊料与引线的连接的目视检查。

在本发明的又一实施例中，提供一种组装半导体器件的方法。提供引线框，其具有管芯焊盘和围绕管芯焊盘的多条引线。在每一条引线的外缘形成通道，从而该通道从每条引线的下表面延伸至所述引线的上表面。将半导体管芯接至管芯焊盘。每条引线的内缘电连接至所述半导体管芯的相应的接合焊盘上。除了引线的外缘和相应的通道被暴露以外，所述管芯焊盘、所述半导体管芯和所述多条引线被封装材料覆盖。当将所述半导体器件焊接到基板时，该通道允许焊料在所述引线的外缘流动，从而能加强对焊料与引线的连接目视检查。