[发明专利]感光性元件

说明书

本申请是原申请的申请日为2007年12月7日，申请号为200780046670.5， 发明名称为《感光性元件》的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及感光性元件。

背景技术

以往，在印刷电路板的的制造领域中，作为用于蚀刻、镀覆等的抗蚀剂材 料，由感光性树脂组合物构成的层(以下称为“感光层”)、支承膜及保护膜构 成的感光性元件得到了广泛地使用。印刷电路板是通过例如以下方式制造的。 首先，从感光层上剥离感光性元件的保护膜，然后在电路形成用基板的导电膜 上层合感光层。接着，对感光层实施图形曝光，然后用显影液除去未曝光部分， 形成抗蚀剂图形。然后基于该抗蚀剂图形，使导电膜形成图形，从而形成印刷 电路板。

作为用于除去该未曝光部分的显影液，主要使用碳酸氢钠溶液等碱性水溶 液。作为显影液，通常具有某种程度的溶解感光层的能力即可，显影时感光层 溶解或分散在显影液中。近年来，伴随着印刷电路板的高密度化，电路形成用 基板和作为抗蚀剂材料的感光层的接触面积在变小。因此，对于感光层，就要 求不但在蚀刻或镀覆工序中具有优异的机械强度、耐化学试剂性、柔软性，同 时也要求对电路形成用基板有优异附着性及形成图形时有优异的分辨率。

通常，使用感光性元件形成抗蚀剂材料时，将感光层层合在基板上，然后 在不剥离支承膜的情况下进行曝光。为了应对这种曝光处理，在支承膜上采用 透光性材料即可。另一方面，为了在形成图形时得到高分辨率，必须尽可能减 小支承膜的厚度。但是，为了以均匀地厚度在支承膜上涂布感光性树脂组合物， 支承膜需要具有一定程度的厚度(一般为15μm～25μm)。因此，如果从感光性 树脂组合物的涂布性上考虑，以往的支承膜往往不能满足高分辨率的要求。

用于实现高分辨率的方法有在曝光前剥离感光性元件所具备的支承膜，在 不隔着支承膜的情况下进行曝光的方法。在这种情况下，也有时将光具(photo tool)直接附着在感光层上。但是，由于感光层通常具有一定程度的粘附性， 将光具直接附着在感光层上进行曝光时，不容易除去附着的光具。另外，感光 层会污染光具，剥离支承膜会导致感光层曝露于大气中的氧中，容易导致光敏 度下降。

为了改善上述问题，已提出了各种方法。例如，在专利文献1和专利文献 2中，提出了在支承膜和感光层之间设置中间层的方法。另外，在专利文献3 和专利文献4中公开了形成两层以上的感光层，将其中与光具直接附着的层设 置为非粘性的方法。

专利文献1：日本特开昭59-097138号公报

专利文献2：日本特开昭63-197942号公报

专利文献3：日本特开平01-221735号公报

专利文献4：日本特开平02-230149号公报

发明内容

但是，对于上述专利文献1～4中记载的方法来说，需要用于设置中间层、 或者设置多个感光层的多余的涂布工序，增加了其制造工序数。另外，对于专 利文献1及2记载的方法，由于中间层薄，感光性元件不容易处理。另外，对 于专利文献3及4记载的方法，由于感光层曝露于大气的氧气中，不容易使其 保持高光敏度。

对于感光性元件，作为在不增加其制造工序的同时得到优异分辨率及光敏 度的手段，有人想到了减小支承膜的雾度，抑制曝光时产生光散射的方法。但 是，如果只是减小支承膜的雾度，周围环境中存在的尘埃等杂物会附着。另外， 本发明人经过研究发现，如果只是减小支承膜的雾度，就要针对支承膜粘贴光 掩模，在印刷电路板的制造中容易出现故障。

另一方面，近年来可用作高密度化的印刷电路板制造方法的工艺，有半加 成工艺(semi-additive process)。在上述工艺中，作为抗蚀剂的所需特性，可 以列举附着性、分辨率、显影后的抗蚀剂形状、柔软性及镀覆后的剥离性。通 常如果提高抗蚀剂的疏水性，则抗蚀剂的附着性上升，但是镀覆后的剥离性容 易下降。反之，如果提高抗蚀剂的亲水性，镀覆后的剥离性提高，但抗蚀剂的 附着性容易下降。而且伴随着电路宽度的细线化，电路宽度在基板上附着的面 积变小，因此容易会出现以往所不会出现的抗蚀剂褶边问题。

本发明是鉴于上述情况而做出的，目的是提供能够充分降低杂物对支承膜 的附着及光掩模对支承膜的粘贴，能够以十分优良的分辨率及高光敏度形成抗 蚀剂图形，并且附着性、显影后的抗蚀剂形状、柔软性及镀覆后的剥离性十分 优异的感光性元件。