[发明专利]半导体封装件及其制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装件及其制法，尤指一种四方平面无导脚的半导体封装件及其制法。

背景技术

四方平面无导脚封装单元为一种使芯片座和接脚底面外露于封装胶体底部表面的封装单元，一般采用表面耦接技术将封装单元耦接至印刷电路板上，借此形成一特定功能的电路模块。在表面耦接程序中，四方平面无导脚封装单元的芯片座和接脚直接焊结至印刷电路板上。

请参阅图2，其为第7,795,071号美国专利揭露一种四方平面无导脚封装单元。该四方平面无导脚封装单元具有一绝缘层25；嵌埋于该绝缘层25中的多条线路26和连接垫27，且该绝缘层25外露出该多条线路26和连接垫27，并与之共平面；设于该多条线路26上的半导体芯片28；以及形成于该绝缘层25上的封装胶体29，以包覆该半导体芯片28。由于两连接垫27之间形成有多条线路26，而该半导体芯片28通过焊球30接置于该线路26上，例如其终端的焊垫上，此时因线路26与绝缘层25共平面，因此存在焊球30与线路26接合强度不足的问题。此外，相邻线路26之间可供封装胶体29流入的空间仅由两两焊球30高度所构成，使得封装胶体29不容易流入该狭小的空间，所以易产生气孔31，造成爆板并降低产品良率。

因此，如何提供一种半导体封装件及其制法，以解决现有技术的种种问题，以提升产品良率，实为当前急需解决的问题。

发明内容

为克服现有技术的种种缺失，本发明的主要目的在于提供一种半导体封装件及其制法，以避免产生气孔，具有大幅提升工艺良率的优点。

本发明所提供的半导体封装件包括：绝缘层；形成于该绝缘层中且凸出该绝缘层顶面的多条线路及连接垫，其中，该多个连接垫还外露出该绝缘层底面；形成于该多条线路上的多个凸块；设置于该凸块上的半导体芯片；以及形成于该绝缘层上的封装胶体，以包覆该半导体芯片、凸块、多条线路及连接垫。

本发明还提供一种半导体封装件的制法，包括：提供一表面上形成有金属层的基板，该金属层具有图案化凹槽；于该图案化凹槽中形成多条线路及连接垫，且该多条线路及连接垫的厚度大于该图案化凹槽的深度；于该金属层底面形成包覆该多条线路及连接垫的绝缘层，并外露出该多个连接垫的底面；移除至少部份的该基板及金属层，以令该多条线路及连接垫外露并凸出该绝缘层；借由凸块于该多条线路上接置半导体芯片；以及于该绝缘层上形成包覆该半导体芯片、凸块、多条线路及连接垫的封装胶体。

由上可知，本发明使线路和连接垫凸出该绝缘层顶面，以使该凸块可包覆该线路和连接垫，提高接合强度。此外，由于线路和连接垫凸出该绝缘层顶面，使得半导体芯片与绝缘层之间的空间增大，以于形成封装胶体时，容易流入各该线路之间及线路与连接垫之间，避免产生气孔，具有大幅提升工艺良率的优点。

附图说明

图1A至图1K为本发明半导体封装件制法的剖面示意图，其中，图1K’用于显示该半导体芯片接置于凸块的另一实施例；以及

图2为现有半导体封装件的剖面示意图。

主要组件符号说明

10基板

11金属层

110图案化凹槽

11a金属膜

11b金属材料

12第一阻层

120第一开口

13第二阻层

130第二开口

14第一图案化金属层

14’第二图案化金属层

15第三阻层

150第三开口

17、27连接垫

18、26线路

19、25绝缘层

19a顶面

19b底面

20金属镀层

21凸块

22、28半导体芯片

23、29封装胶体

24金属柱

30焊球

31气孔

32焊球。

具体实施方式

以下借由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。