[发明专利]高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺有效
| 申请号： | 201110328974.9 | 申请日： | 2011-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102510666A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 孙守军 | 申请（专利权）人： | 高德（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高密度 互连 印刷 电路板 上盲捞沉孔 加工 工艺 | ||
【权利要求书】：
1. 一种高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：
（1）根据印刷电路板上盲捞沉孔面积不同进行作业：盲捞沉孔面积小于50×50mm，使用美工刀片将用于保护成型机工作台面的电木板上钻出销钉孔的火山口刮平；盲捞沉孔面积大于50×50mm，采用直径为3.175mm或2.5mm的铣刀对整个电木板平面铣平；
（2）把盲捞成型机上的压力脚毛刷更换成铁氟龙材质的毛刷；
（3）把用于钻销钉孔的钻头插在刀座上，启动盲捞成型机，在成型机工作台面的电木板上钻出销钉孔，钻孔深度为3±0. 5mm；
（4）选取4颗销钉插在电木板上的4颗销钉孔内，套上一片印刷电路板进行敲销钉；
（5）将印刷电路板的四边贴上美纹胶进行固定；
（6）调试盲捞深度，进行盲捞深孔加工。
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