[发明专利]高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺有效

专利信息
申请号: 201110328974.9 申请日: 2011-10-26
公开(公告)号: CN102510666A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 孙守军 申请(专利权)人: 高德(无锡)电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 殷红梅
地址: 214101 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 高密度 互连 印刷 电路板 上盲捞沉孔 加工 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种高密度互连印刷电路板上机械加工盲捞沉孔的工艺,尤其是一种使用有盲捞功能的成型机在印制电路板上盲捞沉孔的加工工艺。

技术背景

随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势,其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势,具有盲捞沉孔类设计的印刷电路板会逐渐成为各种消费电子印刷电路板的重要部分。具有盲捞沉孔类的高密度互连印刷电路板,就是在印刷电路板表面上捞出各个形状的沉头槽、沉头孔,其作用是便于元器件封装和固定。

目前高密度互连印刷电路板的盲捞板的加工方法,是在成型机的工作台面的电木板上钻出销钉孔,敲上销针,套上要加工的印刷电路板,印刷电路板四边用美纹胶带固定在电木板上,调出所要加工盲捞程式,并通过更改主轴的下捞深度来完成加工的的。

上述的加工方法存在以下的缺陷:

(1)印刷电路板上盲捞沉孔的深度不均匀,达不到客户上件精度的要求;

(2)板子有捞穿等品质不良的风险,并且还会伤到成型机的工作台面。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺,精度高,减少不良品的产生。、

按照本发明提供的技术方案,一种高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺,特征在于,包括以下工艺步骤:

(1)根据印刷电路板上盲捞沉孔面积不同进行作业:盲捞沉孔面积小于50×50mm,使用美工刀片将用于保护成型机工作台面的电木板上钻出销钉孔的火山口刮平;盲捞沉孔面积大于50×50mm,采用直径为3.175mm或2.5mm的铣刀对整个电木板平面铣平;

(2)把盲捞成型机上的压力脚毛刷更换成铁氟龙材质的毛刷;

(3)把用于钻销钉孔的钻头插在刀座上,启动盲捞成型机,在成型机工作台面的电木板上钻出销钉孔,钻孔深度为3±0.5mm;

(4)选取4颗销钉插在电木板上的4颗销钉孔内,套上一片印刷电路板进行敲销钉;

(5)将印刷电路板的四边贴上美纹胶进行固定;

(6)调试盲捞深度,进行盲捞深孔加工。

本发明的实施可保证了印刷电路板上盲捞沉孔的精度品质的要求,也减少了不良品的发生,并且可有效的保护成型机的工作台面。特别适用于有高精度要求的高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

实施例一:一种高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺

某4层印刷电路板,印刷电路板厚度为1.6mm,盲捞沉孔面积为35×50mm,盲捞沉孔深度为0.7±0.1mm,盲捞销钉孔程式刀序直径为3.2mm,盲捞程式铣刀直径为2.5mm,要用以下生产步骤:

(1)使用美工刀片将用于保护成型机工作台面的电木板上钻出销钉孔的火山口刮平;

(2)把盲捞成型机上的压力脚毛刷更换成铁氟龙材质的毛刷;

(3)把用于钻销钉孔直径为3.1mm的钻头插在刀座上,启动盲捞成型机,在成型机工作台面的电木板上钻出销钉孔,钻孔深度为3±0.5mm;

(4)选取4颗直径为3.15mm的销钉插在电木板上的4颗销钉孔内,套上一片印刷电路板进行敲销钉;

(5)将印刷电路板的四边贴上美纹胶进行固定;

(6)调试盲捞深度(盲捞深度设为0.5mm,试捞每轴盲捞深度,用深度规确认盲捞深度;试捞深度调试好后,再将盲捞深度设为0.7mm,设定直径2.5mm的铣刀的加工参数,转速为28Krpm,进给率为45IPM,铣刀寿命为50m),启动盲捞成型机,进行盲捞深孔加工。

实施例二:一种高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺

某6层印刷电路板,印刷电路板厚度为1.6mm,盲捞沉孔面积为65×50mm,盲捞沉孔深度为0.8±0.1mm,盲捞销钉孔程式刀序直径为3.2mm,盲捞程式铣刀直径为2.5mm,要用以下生产步骤:

(1)采用直径为3.175mm的铣刀对整个电木板平面铣平;

(2)把盲捞成型机上的压力脚毛刷更换成铁氟龙材质的毛刷;

(3)把用于钻销钉孔直径为3.1mm的钻头插在刀座上,启动盲捞成型机,在成型机工作台面的电木板上钻出销钉孔,钻孔深度为3±0.5mm;

(4)选取4颗直径为3.15mm的销钉插在电木板上的4颗销钉孔内,套上一片印刷电路板进行敲销钉;

(5)将印刷电路板的四边贴上美纹胶进行固定;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高德(无锡)电子有限公司,未经高德(无锡)电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110328974.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top