[发明专利]移动无线终端

权利要求书

1.一种移动无线终端，包括：

容纳上板的上外壳，所述上外壳是导电的；

容纳下板的下外壳；

将所述上外壳和所述下外壳彼此连接的连接部分；

设置在所述下外壳中的天线元件；

设置在所述下外壳中的寄生元件，所述天线元件和所述寄生元件在所述下外壳的位于所述连接部分侧的端部处彼此相对使得所述天线元件和所述寄生元件每个都在所述下外壳内与所述上外壳电容耦合，

其中，所述上外壳由前封盖和后封盖构成，并且导电镀层施加到所述前封盖或所述后封盖的表面，或者所述前封盖和所述后封盖两者的表面。

2.根据权利要求1所述的移动无线终端，其中所述前封盖或所述后封盖的前表面或后表面，或者所述前封盖和所述后封盖两者的前表面或后表面具有无镀层的部分。

3.根据权利要求1或2所述的移动无线终端，其中具有导电性的所述上外壳电连接到被包含在所述上外壳中的上板的地表面。

4.根据权利要求1或2所述的移动无线终端，其中所述连接部分构造为允许所述上外壳和所述下外壳折叠的铰部分。

5.根据权利要求1或2所述的移动无线终端，其中所述下外壳由前封盖和后封盖构成，且所述天线元件和所述寄生元件设置在所述后封盖中。

6.根据权利要求1或2所述的移动无线终端，其中所述上外壳由前封盖和后封盖构成，所述上外壳的所述前封盖或者所述后封盖具有铰接到所述下外壳的两个圆筒状凸起。

7.根据权利要求6所述的移动无线终端，其中所述上外壳的所述前封盖和所述后封盖中的至少一个是导电的。

8.根据权利要求7所述的移动无线终端，其中所述两个圆筒状凸起是导电的，且电连接到所述上外壳的所述前封盖和所述后封盖中的至少导电的一个。

9.根据权利要求7所述的移动无线终端，其中所述天线元件和所述寄生元件分别设置在所述两个圆筒状凸起附近的位置处。

10.根据权利要求1或2所述的移动无线终端，其中所述寄生元件连接到所述下板的地电极。

11.根据权利要求1或2所述的移动无线终端，其中所述寄生元件对所述下板的地电极是开路的。

12.根据权利要求4所述的移动无线终端，其中所述上外壳构造成相对于所述下外壳在垂直于所述铰部分的铰轴的方向上可旋转。

13.根据权利要求4所述的移动无线终端，其中所述天线元件和所述寄生元件每个都是棒状元件或金属板状元件，在所述连接部分中具有彼此相对的端部，且平行于所述铰部分的铰轴定位。

14.根据权利要求1或2所述的移动无线终端，其中所述天线元件构造为倒F形天线元件或L形天线元件。

15.根据权利要求1或2所述的移动无线终端，其中所述下外壳由非导电材料制成。