[发明专利]移动无线终端

说明书

分案申请说明

本申请是申请号为200510109582.8、申请日为2005年10月26日、发明名称为“移动无线终端”、并要求享有2004年10月29日递交的日本在先专利申请JP2004-316602的优先权的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及移动无线终端，更具体而言，涉及诸如具有内置天线的便携式电话之类的移动无线终端。

背景技术

传统地，作为普通移动无线终端的便携式电话经常使用可以拉起或可藏起的鞭状天线或固定线圈天线。但是，由于最近便携式电话的尺寸缩减和将天线包括在壳体内，对于天线的设计不可缺少的要将壳体的设计考虑在其中。

改变移动终端的天线方向性的已知方法是其中寄生元件设置在天线元件的馈电部分附近(见JP-A-2003-037413)。

在具有尺寸缩减/内置的天线的移动无线终端中，天线特性趋向于劣化。此外，天线特性容易受人体影响。因而已经出现特性劣化、增益损失等的问题。因此难以不牺牲外观设计而改善天线方向性。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种移动无线终端，其使天线能够尺寸缩减并内置而不劣化天线的特性。

本发明的另一个目的是提供一种移动无线终端，其能够改善具有内置天线的移动无线终端的天线特性，诸如天线的方向性、增益等。

根据本发明的移动无线终端涉及一种移动无线终端，包括：容纳上(电路)板的导电的上外壳；容纳下(电路)板的下外壳；将所述上外壳和所述下外壳彼此连接的连接部分；和设置在所述下外壳中的天线元件和寄生元件(辅助金属装置)，所述天线元件和所述寄生元件彼此相对使得所述天线元件和所述寄生元件每个通过浮动电容(floating capacity)在所述连接部分处与所述上外壳电容耦合。

在连接部分中的辅助金属装置设置在靠近上外壳的一部分，与天线元件相对(对称)的位置处。以此方式，改变方向性以改善天线特性而不牺牲外观设计。

更具体地，所述连接部分构造为允许所述上外壳和所述下外壳折叠的铰部分。在这些可折叠外壳中，分别设置电路板。天线元件和辅助金属装置设置在下外壳等的电路板上。天线元件和辅助金属装置的每个都位于下外壳的一部分附近来改善天线特性。辅助金属装置是不供应高频信号的寄生元件。在与辅助金属装置连接的电路板等上，辅助金属装置连接到地线或对地线开路，并设置在上外壳附近的与天线元件或其馈电点的附近区域不同的位置处，从而改变方向性。这样，改善了天线特性。

就是说，根据本发明的方面，提供由一种移动无线终端，包括：容纳上板的导电的上外壳；容纳下板的下外壳；和将所述上外壳和所述下外壳彼此连接的连接部分，其中设置在所述下外壳中的天线元件和寄生元件在所述连接部分附近彼此相对使得所述天线元件和所述寄生元件每个在所述下外壳内与所述上外壳电容耦合。所述连接部分可以构造为允许所述上外壳和所述下外壳折叠的铰部分。

所述下外壳可以由前封盖和后封盖构成，且所述天线元件和所述寄生元件可以设置在所述后封盖中。所述上外壳的前封盖或者后封盖可以具有铰接到所述下外壳的两个圆筒状凸起。所述上外壳的所述前封盖和所述后封盖中的至少一个可以是导电的。

此外，所述两个圆筒状凸起可以是导电的，且可以电连接到所述上外壳的所述前封盖和所述后封盖中的至少导电的一个。所述天线元件和所述寄生元件可以分别设置在所述两个圆筒状凸起附近的位置处。

此外，所述天线元件和所述寄生元件可以在所述连接部分中具有彼此相对的端部，且平行于所述铰部分的铰轴定位。所述下外壳可以由非导电材料制成。

根据本发明，寄生元件设置在连接上外壳和下外壳的连接部分中与天线元件不同的位置处。导电的上外壳和寄生元件位于彼此靠近来电容耦合寄生元件和上外壳。以此方式，可以改变上外壳中的电流。因此，可以改变方向性以改善天线特性。这样可以维持优良的通信质量。

天线元件和寄生元件两者都设置在连接部分的小空间中或具体地在下外壳的后封盖的上端部中。因此，不需要在外壳表面上设置任何凸起。因此，可以改善天线特性而不牺牲移动无线终端的外观设计。

代替直接将天线元件和寄生元件与导电的上外壳电容耦合，本发明可以采用其中通过设置在上外壳的前封盖和后封盖之一上并铰接到下外壳的两个导电圆筒状凸起实现电容耦合的结构。结果，可以改善电容耦合使得可以实现在增益上的提高和方向性上的改善。