[发明专利]电工电子产品低温试验能力验证的方法及其装置

权利要求书

1.一种电工电子产品低温试验能力验证的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1) 预设温度检测装置的动作温度点，要求温度检测装置的感温介质温度变化速率≤1℃/min，将温度检测装置的温度感应装置放入待验证装置内部，开启待验证装置操作降温；

2）当温度检测装置检测到待验证装置的内部温度下降到上述预设的动作温度点时，记录待验证装置此时的内部温度值，即记录待验证装置温度值；

3）计算上述待验证装置温度的Z值，                                                ，当时，判断待验证装置低温试验能力合格。

2.根据权利要求1所述的电工电子产品低温试验能力验证的方法，其特征在于：步骤3）中所述的中位值、标准IQR值通过如下方式获得：选择18个以上的待验证装置分别进行步骤1）、2）相应得到18个以上的待验证装置温度值，计算上述18个以上的待验证装置温度值的中位值和标准IQR值。

3.根据权利要求2所述的电工电子产品低温试验能力验证的方法，其特征在于：所述的温度检测装置为具有固定的动作温度点的定温复位压力式温控器。

4.一种实现权利要求1或2所述的方法的低温试验能力验证装置，其特征在于：所述的低温试验能力验证装置包括具有固定的动作温度点的压力式温控器，所述的温控器上连接有温度感应装置，所述的温控器的负电压输入端依次通过电阻、氖灯连接外部负电压输入端，所述的温控器的正电压输入端连接外部正电压输入端。

5.根据权利要求4所述的低温试验能力验证装置，其特征在于：所述的低温试验能力验证装置还包括盒体，所述的温控器密封在盒体内，所述的温度感应装置穿出盒体与外界待验证装置相连，所述的氖灯、外部正、负电压输入端设置在盒体上。

6.根据权利要求5所述的低温试验能力验证装置，其特征在于：所述的温控器为具有固定的动作温度点的定温复位压力式温控器，且所述温控器的感温介质温度变化速率≤1℃/min。

7.根据权利要求6所述的低温试验能力验证装置，其特征在于：所述的温度感应装置为毛细管感温探头。