[发明专利]一种四层铜基金属板的制作方法有效
申请号: | 201110331544.2 | 申请日: | 2011-10-27 |
公开(公告)号: | CN102395249A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 柯勇;王远;陈金梅 | 申请(专利权)人: | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K1/05 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 刘文求;杨宏 |
地址: | 517333 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 四层铜 基金 制作方法 | ||
1.一种四层铜基金属板的生产方法,所述四层铜基金属板包括由上至下的第一层铜箔、第二层铜箔、第三层铜箔和第四层铜箔,所述铜箔之间设置有半固化片;其特征在于,所述生产方法包括以下步骤:
S01、开料后,将第二层铜箔和第三层铜箔压合在一起形成内层板;
S02、对内层板依次进行钻孔、沉铜、电镀和蚀刻;
S03、将第一层铜箔、内层板与第四层铜箔进行压合;
S04、将开料后的铜基板与第四层铜箔进行填充压合;
其中,所述填充压合为用填充材质来填充铜基板的凹槽处或掏空处后再进行压合,所述填充材质为硅胶。
2.根据权利要求1所述的四层铜基金属板的生产方法,其特征在于,所述步骤S01中,第二层铜箔和第三层铜箔之间设置有铜基板,其之间的压合为填充压合。
3.根据权利要求1或2所述的四层铜基金属板的生产方法,其特征在于,所述填充压合时,进行一设置补偿系数的钻带处理,用于使压合后的板材之间的大小尺寸相同。
4.根据权利要求1所述的四层铜基金属板的生产方法,其特征在于,所述半固化片的尺寸比凹槽处或掏空处的尺寸小0.5mm。
5.根据权利要求3所述的四层铜基金属板的生产方法,其特征在于,所述生产方法还包括对四层铜基金属板进行沉银处理,在沉银处理前,在铜基板上贴附耐酸碱保护膜。
6.根据权利要求5所述的四层铜基金属板的生产方法,其特征在于,贴附耐酸碱保护膜后,去除需要镀银的铜基板的凹槽处的耐酸碱保护膜。
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