[发明专利]一种四层铜基金属板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及金属基PCB板领域，尤其涉及一种四层铜基金属板的制作方法。

背景技术

铜基金属板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由独特的三层结构组成，分别是导电层，绝缘层和铜基层。铜基金属板是特种的PCB板，以其良好的散热性和低能耗性而被广泛应用于光电、电源供应器、汽车电器模块等高功率、高射频设备的关键部分功放器件中。

铜基金属板一般都为多层铜基金属板，其中，四层铜基金属板的应用十分广泛。但由于该类特种PCB板制作难度高，因此国内生产制作的厂家甚少——以凹槽型四层铜基金属板为例：其铜基板与覆铜板压合工艺存在多种技术难点：

（1）凹槽型四层铜基金属板使用材料多，包括覆铜、铜基、半固化片PP以及导热胶等，且需经过三次压合工艺，压合参数难以控制，压合后板的涨缩不稳定，压合后容易造成覆铜板与铜基层附着强度不够；

（2）因铜基在压合前存在锣空处，压合时铜基板掏空处覆铜板不受力下榻；

（3）压合容易导致PP（聚丙烯塑料）均匀性不好，铜基板掏空处、凹槽处流胶量难以控制；

（4）在进行表面沉银处理时，因铜基层为大面积铜层，铜基与银容易发生置换反应。

其中，最大难点在于（2）压合时铜基板掏空处覆铜板不受力容易下榻，会导致产品的良率很低，目前业界暂均无具体实际解决方案。

有鉴于此，现有技术亟待改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种四层铜基金属板的制作方法，旨在解决目前四层铜基金属板生产过程中覆铜板不受力容易下榻、铜基与银容易发生置换反应等问题。

本发明的技术方案如下：

一种四层铜基金属板的生产方法，所述四层铜基金属板包括由上至下的第一层铜箔、第二层铜箔、第三层铜箔和第四层铜箔，所述铜箔之间设置有半固化片；其中，所述生产方法包括以下步骤：

S01、开料后，将第二层铜箔和第三层铜箔压合在一起形成内层板；

S02、对内层板依次进行钻孔、沉铜、电镀和蚀刻；

S03、将第一层铜箔、内层板与第四层铜箔进行压合；

S04、将开料后的铜基板与第四层铜箔进行填充压合；

其中，所述填充压合为用填充材质来填充铜基板的凹槽处或掏空处后再进行压合，所述填充材质为硅胶。

所述的四层铜基金属板的生产方法，其中，所述步骤S01中，第二层铜箔和第三层铜箔之间设置有铜基板，其之间的压合为填充压合。

所述的四层铜基金属板的生产方法，其中，所述填充压合时，进行一设置补偿系数的钻带处理，用于使压合后的板材之间的大小尺寸相同。

所述的四层铜基金属板的生产方法，其中，利用半固化片进行填充压合时，所述半固化片的尺寸比凹槽处或掏空处的尺寸小0.5mm。

所述的四层铜基金属板的生产方法，其中，所述生产方法还包括对四层铜基金属板进行沉银处理，在沉银处理前，在铜基板上贴附耐酸碱保护膜。

所述的四层铜基金属板的生产方法，其中，贴附耐酸碱保护膜后，去除需要镀银的铜基板的凹槽处的耐酸碱保护膜。

有益效果：本发明提供了一种四层铜基金属板的生产方法，解决了压合时铜基板掏空处覆铜板不受力下榻的问题，另外改善了压合处半固化片的均匀性，提高了四层铜基金属板的涨缩稳定性，增强了铜箔和铜基板之间的附着力，具有很强的市场竞争力。

附图说明

图1为本发明的四层铜基金属板的分层结构示意图。

图2为本发明的四层铜基金属板的生产方法的流程图。

具体实施方式

本发明提供一种四层铜基金属板的生产方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，其为本发明的四层铜基金属板的分层结构示意图。如图所示，所述四层铜基金属板包括由上至下设置的第一层铜箔L1、第二层铜箔L2、第三层铜箔L3和第四层铜箔L4(图中，L2和L3压合在一起用L2/L3表示)；所述铜箔之间均设置有半固化片PP，所述第四层铜L4箔通过硅胶（也称导热胶）M与铜基板N相连。

具体说来，所述铜箔为导电图形构成的基本材料，所述半固化片是多层板制作时不可缺少的材料，用于相邻两个覆铜层（即设置有铜箔的层）之间的粘合，同时还起到了绝缘的作用。所述铜基板是铜基金属板特有的，因其为现有技术，在这里就不再过多描述。