[发明专利]软硬结合线路板的扰折区的加工方法及软硬结合线路板无效
| 申请号： | 201110331611.0 | 申请日： | 2011-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN102510678A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 黄贤权;吴卫钟;杨成君 | 申请（专利权）人： | 景旺电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;杨宏 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 线路板 扰折区 加工 方法 | ||
1.一种软硬结合线路板的扰折区的加工方法，其特征在于，所述的方法包括：
将刚性板和介质膜冲切，形成至少一个扰折区；
将所述刚性板、介质膜和扰性线路板进行预贴合；
对预贴合的刚性板、介质膜和扰性线路板进行压制。
2.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的扰折区的加工方法，其特征在于，所述将刚性板和介质膜冲切，形成至少一个扰折区的步骤具体包括：
将所述刚性板进行冲切，形成至少一个第一扰折区；
在所述介质膜上与所述第一扰折区相应的位置进行冲切，形成第二扰折区。
3.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的扰折区的加工方法，其特征在于，所述将刚性板和介质膜冲切，形成至少一个扰折区的步骤具体包括：
将所述刚性板和介质膜叠置；
将所述刚性板和介质膜同时冲切，形成至少一个扰折区。
4.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的扰折区的加工方法，其特征在于，在对预贴合的刚性板、介质膜和扰性线路板进行压制时，将对刚性板冲切时产生的废料填充至所述扰折区中进行压制。
5.根据权利要求4所述的软硬结合线路板的扰折区的加工方法，其特征在于，在所述对预贴合的刚性板、介质膜和扰性线路板进行压制的步骤之后，所述的方法还包括：
将所述废料从扰折区中取出。
6.一种采用权利要求1所述加工方法形成的软硬结合线路板，其特征在于，包括依次叠置的刚性板、介质膜和扰性线路板，在所述刚性板和介质膜上冲切形成至少一个扰折区。
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