[发明专利]软硬结合线路板的扰折区的加工方法及软硬结合线路板

说明书

技术领域

本发明涉及PCB加工技术领域，特别涉及软硬结合线路板的扰折区的加工方法及软硬结合线路板。

背景技术

电子产品日益呈轻、薄、短、小的趋式发展，使得线路板不但需要具有挠性板的特性，还要具有刚性板作为元件载体的特点，从而实现三维立体组装，以减小产品的体积及重量，增加组装密度，并且此类线路板可模组化设计，从而减少连接器的使用，避免插接讯号的损失，扩大讯号流量，以及增加产品的品质稳定性等。

软硬结合线路板成品，其刚性板一般具有几处开口，此开口为软板自由扰折区域，以满足电子产品立体组装要求。目前，此扰折区域的加式一般包括在成品上通过镭射切割和V-CUT（电子行业PCB板上的V-CUT是指挡板的PCB在板上用刀具加工出V形槽，以利于客户在插好零件之后将其扳开）成型两种方法，该成品的具体加工流程为：按软硬结合线路板的规格进行开料；之后在开料形成的线路板上钻孔，之后将线路板进行曝光、显影处理得到线路板上的内层线路，之后对形成有内层线路的线路板进行蚀刻处理，之后通过冲床将介质膜进行冲切，形成多个孔洞，再将刚性板、介质膜和扰性线路板进行预贴合，然后将这三层板进行压制后，依次进行图形转移、电镀、外层蚀刻、阻焊和表面处理等工序，再采用激光切割或V-CUT成型技术在刚性板上形成多个扰折区，再通过FQC检验（制程完成品检查验证）后出货。

上述在软硬结合线路板成品上加工扰折区的两种方式均存在不足之处：一、采用V-CUT作业时，每次V-CUT加工只能放一张板（每张板需锣两次），且V-CUT作业完成后需手工除废料，在除废料时如果操作不当极容易引起产品连接点的断裂；并且这种操作方式的工作效率非常低，潜在品质风险非常高；二、采用激光切割（即镭射切割）方式时，每次只能生产一片板（每张板需激光切割两次），其生产周期长于V-CUT成型作业方式，虽然产品外观质量比V-CUT成型作业方式高，但此类激光切割设备价格比较昂贵，其投入成本较高。

因而现有技术软硬结合线路板的扰折区的加工方式还有待改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种软硬结合线路板的扰折区的加工方法及软硬结合线路板，以解决现有技术加工软硬结合线路板的扰折区时，加工效率低、加工成本高的问题。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种软硬结合线路板的扰折区的加工方法，其中，所述的方法包括：

将刚性板和介质膜冲切，形成至少一个扰折区；

将所述刚性板、介质膜和扰性线路板进行预贴合；

对预贴合的刚性板、介质膜和扰性线路板进行压制。

上述的软硬结合线路板的扰折区的加工方法中，所述将刚性板和介质膜冲切，形成至少一个扰折区的步骤具体包括：

将所述刚性板进行冲切，形成至少一个第一扰折区；

在所述介质膜上与所述第一扰折区相应的位置进行冲切，形成第二扰折区。

上述的软硬结合线路板的扰折区的加工方法中，所述将刚性板和介质膜冲切，形成至少一个扰折区的步骤具体包括：

将所述刚性板和介质膜叠置；

将所述刚性板和介质膜同时冲切，形成至少一个扰折区。

上述的软硬结合线路板的扰折区的加工方法中，在对预贴合的刚性板、介质膜和扰性线路板进行压制时，将对刚性板冲切时产生的废料填充至所述扰折区中进行压制。

上述的软硬结合线路板的扰折区的加工方法中，在所述对预贴合的刚性板、介质膜和扰性线路板进行压制的步骤之后，所述的方法还包括：

将所述废料从扰折区中取出。

一种软硬结合线路板，其包括依次叠置的刚性板、介质膜和扰性线路板，在所述刚性板和介质膜上冲切形成至少一个扰折区。

相较于现有技术，本发明提供的软硬结合线路板的扰折区的加工方法及软硬结合线路板，由于将刚性板和介质膜采用冲切成型的方式加工扰折区，其直接利用了介质膜模具即可加工刚性板上的扰折区，无需额外增加生产设备，所以无额外成本增加，并且这种加工方法省去了V-CUT成型加工时的手工除废料工序，缩短了产品的生产周期，提高了生产效率，降低了软硬结合线路板的制作成本，从而提高了产品在市场上的竞争力。

附图说明

图1为本发明实施例提供的软硬结合线路板的扰折区的加工方法。

图2为本发明实施例提供的软硬结合线路板的结构示意图。

具体实施方式