[发明专利]多层电路板的加工方法有效
| 申请号： | 201110333442.4 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102387673A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 徐学军 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株电路板有限公司;梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层电路板的加工方法，其包括以下步骤：
提供第一导电板，其包括多个第一孔径的第一通孔；
在该第一通孔内添加填充物；
提供第二导电板，其包括多个第二孔径的第二通孔；
将该第二导电板压合至该第一导电板；
在该第二通孔内添加填充物；
释放该填充物。
2.根据权利要求1所述的多层电路板的加工方法，其特征在于：该第一通孔内壁设置有导电层。
3.根据权利要求2所述的多层电路板的加工方法，其特征在于：该导电层是电镀形成在该第一通孔内壁表面。
4.根据权利要求1所述的多层电路板的加工方法，其特征在于：该第二通孔内壁是绝缘设置。
5.根据权利要求1所述的多层电路板的加工方法，其特征在于：该第一通孔及该第二通孔的孔径一致。
6.根据权利要求5所述的多层电路板的加工方法，其特征在于：该第一通孔与该第二通孔的位置相互对应。
7.根据权利要求1所述的多层电路板的加工方法，其特征在于：在该第二通孔内添加填充物后，还包括沉积、曝光及显影步骤，以在该第一导电板或者第二导电板表面形成导电线路。
8.根据权利要求1所述的多层电路板的加工方法，其特征在于：在该第一导电板与该第二导电板之间还夹设有绝缘层。
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