[发明专利]多层电路板的加工方法

说明书

技术领域

本发明属于电路板(PCB)制造工艺技术领域，尤其是涉及双层或者多层电路板表面设置有通孔的多层电路板加工方法。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品逐渐趋向微型化、轻便化、高集成化方向发展。作为电子产品的必要元件印刷电路板也从简单的单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展。所谓多层电路板是指采用有多层导电线路压合而成的电路板，由于其满足复杂的电路连接、较高的装配密度而得到广泛的应用。

为了使多层电路板中各层电路板之间有效配合与连接，通常需要在多层电路板上设置多个功能孔，如定位孔或导通孔等。该定位孔是实现纵向贯穿电路板的通孔，其内壁表面绝缘设置，本身不具备导电性能，用以将相邻两电路板固定支撑使彼此在空间上相互配合固定；而该导通孔是内侧壁设有导电镀层的通孔、沉孔及盲孔等，其本身具导电性能，用来实现各层电路板间的电性相通。

目前，在制造多层电路板的过程中，对多层电路板进行通孔加工处理后，还要对电路板进行沉积、蚀刻、电镀、烘烤及清洗等工艺步骤。其中电镀工艺很重要，它可以很好地保护电路板表面的铜线及导孔，使其避免长时间暴露在空气中而受氧化及腐蚀，从而保证这些导电器件正常工作。而清洗亦必不可少的工序，它是把蚀刻及电镀后留下的多余残渣清洗掉，从而得到所需的无杂质的电路板。

但是，如上的技术还存在一定问题：由于电路板表面多个功能孔的存在，使得在上述工艺过程中，电镀层等容易残留在该功能孔内，由此带来的缺陷有两点：首先，对本身具导电功能的通孔而言，存在很容易使蚀刻液渗入该功能孔，将内壁表面的导电层蚀刻掉，造成该功能孔失去导电功能；其次，在沉积、电镀工艺中，会因为工艺原因在该定位孔等内壁表面沉积铜层，或者金属导电物残留，导致本身不导电的通孔具备导电功能，而破坏其性质；在清洗过程中，由于清洗的液体中通常会含有一些去污力较强的活性剂，这样，当液体流入导孔时，就会使附在导孔内壁的铜层受到一定的腐蚀，使其导电性受到破坏，从而对电路板的性能有一定影响，不能满足客户对产品高品质、高保证的要求。

本发明的目的在于提供一种对双层或者多层电路板需要对导电孔进行填充的制造工艺，解决现有技术存在的缺陷。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种不影响电路板定位孔及导通孔电性性能的多层电路板加工方法。

本发明通过这样的技术方案解决上述的技术问题：

一种多层电路板的加工方法，包括以下步骤：提供第一导电板，其包括多个第一孔径的第一通孔；在该第一通孔内添加填充物；提供第二导电板，其包括多个第二孔径的第二通孔；将该第二导电板压合至该第一导电板；在该第二通孔内添加填充物；释放该填充物。

作为上述多层电路板的加工方法的改进，该第一通孔内壁设置有导电层。

作为上述多层电路板的加工方法的改进，该导电层是电镀形成在该第一通孔内壁表面。

作为上述多层电路板的加工方法的改进，该第二通孔内壁是非电导通设置。

作为上述多层电路板的加工方法的改进，该第一通孔及该第二通孔的孔径一致。

作为上述多层电路板的加工方法的改进，该第一通孔与该第二通孔的位置相互对应。

作为上述多层电路板的加工方法的改进，在该第二通孔内添加填充物后，还包括沉积、曝光及显影步骤，以在该第一导电板或者第二导电板表面形成导电线路。

作为上述多层电路板的加工方法的改进，在该第一导电板与该第二导电板之间还夹设有绝缘层。

本发明具有以下优点：在本发明中，当对具通孔的导电板进行加工时，预先在具导电功能的通孔和绝缘通孔中填充填充物，再对导电板进行电镀和冲洗，有效保护通孔内壁免于受工艺影像，避免因通孔的非设定导通，造成对电路的破坏，大大提高多层电路板的可靠度。

附图说明

图1为本发明电路板的立体分解结构示意图；

图2为本发明图1所示电路板的局部侧面剖视图；

图3a、图3b为填充隔离物后的侧面示意图；

图4为本发明电路板加工方法的步骤流程图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明的具体实施方式。

多层印刷电路板是由多于两层的导电线路与绝缘材料交替粘结在一起且层间导电线路按设计要求进行互连的印刷电路板。