[发明专利]用于制造模制引线框架的工艺

权利要求书

1.一种用于制造模制引线框架的注入模制工艺，所述工艺包括：

a)提供引线框架带，所述引线框架带包括被布置为阵列的多个引线框架，所述引线框架带具有多个针浇口孔，其中每个引线框架具有多根引线，每根引线具有模制区域；

b)将引线框架带装载到注入单元中；以及

c)将模制材料注入到所述引线框架带中以填满每个模制区域，从而形成所述模制引线框架。

2.根据权利要求1所述的工艺，其中所述注入单元包括注入模具，所述注入模具具有4个面板空腔，每个面板空腔具有多个针点浇口，所述多个针点浇口被布置为对应于所述针浇口孔以填满每个模制区域。

3.根据权利要求1所述的工艺，其中所述引线框架包括在所述引线框架的厚度内的半蚀刻区域，并且位于所述引线和所述半蚀刻区域之间的间隙限定所述模制区域。

4.根据权利要求2所述的工艺，其中所述多个针点浇口包括16个针点浇口，所述16个针点浇口中的每个针点浇口具有0.5mm至0.8mm的范围内的直径。

5.根据权利要求1所述的工艺，其中所述多个针浇口孔彼此成间隔设置。

6.根据权利要求2所述的工艺，其中所述多个针点浇口彼此成9.20mm的间隔设置。

7.根据前述权利要求中的任一项所述的工艺，其中所述模制材料是液晶聚合物。

8.根据前述权利要求中的任一项所述的工艺，其中所述引线框架带包括4个面板，每个面板具有被布置为8乘8矩阵阵列的64个引线框架，所述引线框架带具有16个针浇口孔。

9.一种根据权利要求1的工艺的模制引线框架。

10.一种用于制造模制引线框架的引线框架带，所述引线框架带包括：

多个面板，每个面板具有被布置为阵列的多个引线框架；

多个针浇口孔，所述多个针浇口孔沿着所述引线框架带的轴线成间隔设置；

多个定位孔，所述多个定位孔沿着所述多个面板中的每个面板的周边成间隔设置；并且

每个面板具有预形成的切割线以及切割基准。

11.根据权利要求10所述的引线框架带，其中所述多个引线框架中的每个引线框架具有裸片接收区域、基底表面以及从所述裸片接收区域的周边延伸的多根引线；

每根引线具有第一引线表面和位于所述第一引线表面的相反侧的第二引线表面；其中每根引线包括从所述第一引线表面延伸到所述第二引线表面的模制区域，所述模制区域大致为倒T形，所述倒T形模制区域用于填充塑料。

12.根据权利要求10所述的引线框架带，其中所述多个针浇口孔中的每个针浇口孔包括通孔，所述针浇口孔大致为矩形形状且具有1.25mm的最小长度。

13.根据权利要求10至12中的任一项的引线框架带，其中所述多个面板包括4个面板，并且每个面板具有64个引线框架，每个引线框架以0.60mm的距离彼此间隔开。

14.根据权利要求13所述的引线框架，其中所述引线框架带具有228mm的长度、62.50mm的宽度以及0.25mm的厚度。

15.根据权利要求13所述的引线框架带，其中每个面板具有37.40mm乘以37.40mm的面积。

16.一种模制引线框架带，所述模制引线框架带包括根据权利要求11所述的引线框架带以及与所述引线框架带嵌入连接的模制塑料材料。

17.一种模制引线框架，包括：

引线框架，所述引线框架具有第一表面、位于所述第一表面的相反侧的第二表面、裸片接收区域以及从所述裸片接收区域的周边延伸的多根引线；

每根引线具有第一引线表面和位于所述第一引线表面的相反侧的第二引线表面；以及

模制塑料基底，所述模制塑料基底具有第一平面表面，所述模制塑料基底与所述引线框架嵌入连接，从而所述裸片接收区域和所述第一引线表面暴露在所述引线框架的第一表面上，暴露的第一引线表面用于接收用于连接到半导体器件的键合线，并且与所述模制塑料基底的所述第一平面表面共面。