[发明专利]用于制造模制引线框架的工艺

说明书

技术领域

本发明一般地涉及集成电路封装的领域，并且更具体涉及模制引线框架和用于制造模制引线框架的工艺。

背景技术

传统上通过传递模制来制造集成电路(IC)裸片或半导体器件，即在模制化合物中包覆模制裸片以形成保护裸片免受环境影响的密封封装。在传递模制工艺期间通常使用聚酰亚胺胶带来防止模制材料的泄漏。在工艺完成之后，移除并丢弃该聚酰亚胺胶带。这导致材料的浪费并且固有地增加了生产成本。

图1示出了传统的包覆模制IC封装10。在该包覆模制IC封装10中，存在具有多根引线14和裸片接收区域16的引线框架12。裸片18安装在裸片接收区域16上，并且键合引线20将裸片18连接到所述多根引线14。裸片18被包封在热固性化合物22中以形成包覆模制IC封装10。

在形成封装10之后，常常难以检测通过引线键合的裸片形成的电互连的任何问题。例如，在IC封装的包封期间遇到的问题之一是键合引线的偏移或者公知为“金线偏移”。金线偏移能够引起引线键合从引线框架剥离、金线交叉和短路。因此，IC封装中的重要工艺之一是检查或验证包覆模制IC封装中的引线键合的质量。

当前，测试或验证引线键合的途径包括破坏性测试和非破坏性测试方法。破坏性测试方法包括对IC封装进行横截以检查引线键合质量。然而，破坏性测试方法的缺点是截取的IC封装在测试之后不能够再使用了。

因此开发了非破坏测试方法来测试IC封装。然而，这样的非破坏性测试方法常常要求使用诸如X射线扫描机器的专用设备。这样的设备是昂贵的并且还要求长的测试时间段。这在新产品开发的情况下导致较长的用于产品实现和设计改变的周转时间。

更重要的是，即使在模制IC封装中检测到缺陷引线键合，也不再能够重新加工该裸片。这导致材料的浪费并且固有地增加了生产成本。

已经开发了模制引线框架用于在IC封装组件中使用。然而，不管这些开发如何，IC封装组件中的限制仍然存在。特别地，仍然存在热固性材料的特殊存储要求以及聚酰亚胺胶带的浪费的问题。

因此，需要提供一种用于制造模制引线框架的工艺，使得能够制造模制引线框架，并且以廉价的方式并在短的时间段内进行验证。

发明内容

本发明的一个方面是一种用于制造模制引线框架的注入模制工艺，所述工艺包括：

a)提供引线框架带，所述引线框架带包括被布置为阵列的多个引线框架，所述引线框架带具有多个针浇口孔，其中每个引线框架具有多根引线，每根引线具有模制区域；

b)将引线框架带装载到注入单元中；以及

c)将模制材料注入到所述引线框架带中以填满每个模制区域，从而形成所述模制引线框架。

关于“裸片接收区域”，它意味着包括引线框架上可以安装半导体器件或裸片的区域。

关于“引线框架带”，它意味着包括具有适合于形成电互连的金属镀层的任何长度的引线框架。

关于“装载带”，它意味着包括将带装载并保持在模具中的放置、设置、定位、装载等的任何过程。

模制引线框架的注入模制的优点是：使得能够进行质量一致的模制引线框架的大量生产，并且还允许引线框架尺寸和针数量的多种构造。

此外，模制引线框架的注入模制不要求使用在传递模制中为防止模具泄漏所要求的聚酰亚胺胶带。这使得能够减少材料成本和材料浪费。

在一个实施例中，所述引线框架包括在所述引线框架的厚度内的半蚀刻区域，并且位于所述引线和所述半蚀刻区域之间的间隙限定所述模制区域。优点是：这使得模制引线框架能够成为相同厚度的引线框架。

在一个实施例中，注入单元包括具有4面板空腔的注入模具，每个面板空腔具有多个针点浇口，所述多个针点浇口被布置为在单次注射中填满每个模制区域。

在一个实施例中，所述多个针点浇口包括16个针点浇口，所述16个针点浇口中的每个针点浇口具有0.5mm至0.8mm的范围内的直径。在一个实施例中，所述多个针浇口孔彼此成间隔设置。优点是：可以用单次注射或平衡注射(balance shot)填满模具中的多个空腔，即在模具闭合期间，模制材料可以流动以填满模具中的所有空腔。

在一个实施例中，模制材料是液晶聚合物。

使用液晶聚合物的优点是液晶聚合物不由卤族元素构成并且是环保的。

在一个实施例中，所述引线框架带包括4个面板，每个面板具有被布置为8乘8矩阵阵列的64个引线框架，所述引线框架带具有16个针浇口孔。

在一个实施例中，根据本发明的一个方面的工艺获得了模制引线框架。