[发明专利]离合器盘状零件数控淬火机床无效
申请号: | 201110334382.8 | 申请日: | 2011-10-29 |
公开(公告)号: | CN102367506A | 公开(公告)日: | 2012-03-07 |
发明(设计)人: | 覃章贵 | 申请(专利权)人: | 成都市迪星科技有限公司 |
主分类号: | C21D1/673 | 分类号: | C21D1/673;C21D9/00 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 离合器 零件 数控 淬火 机床 | ||
1.离合器盘状零件数控淬火机床,其特征在于:它包括上料机(1)、加热压淬装置、上料机械手(2)、下料机械手(3)、接料机(4),上料机(1)和接料机(4)分设加热压淬装置的两侧,所述加热压淬装置包括机架(5)和主工作转台(6),主工作转台(6)上设有四个加工托盘(7),四个加工托盘(7)沿主工作转台(6)圆周方向均匀分布 ,四个加工托盘(7)包括两个加热托盘(13)和两个压淬托盘(12),且相同类型的托盘呈对角设置,机架(5)包括一位于主工作转台(6)上方的横梁(8),横梁(8)的一侧设有导轨(9),导轨(9)上设有沿导轨(9)自由运动的上料机械手(2)和下料机械手(3),横梁(8)的另一侧设有一个位于压淬托盘(12)上方的压淬装置(10)和一个位于加热托盘(13)上方的加热装置(11);
所述的压淬装置(10)包括上模(18)和设在上模(18)上方的壳体A(19),上模(18)的下表面设有导流槽(20),上模(18)上还设有多个与导流槽(20)连通的分流孔(21),壳体A(19)上设有进液管(22),进液管(22)与分流孔(21)相连通;
所述的压淬托盘(12)包括下模(47),下模(47)的上表面设有多个导流槽(20),导流槽(20)外侧的下模(47)上设有导流孔(24);
所述的加热托盘(13)包括一个侧壁呈阶梯状的外壳(27),外壳(27)的内部沿从上到下的方向依次设有工件釜(28)、卡爪座(29)、举升座A(30)、举升座B(31),工件釜(28)上设有一平面A(32),卡爪座(29)上安装有至少三个内卡爪(33)和与内卡爪(33)相对应的外卡爪(34),内卡爪(33)与对应的外卡爪(34)通过连接块(35)相连接,且卡爪座(29)上设有与连接块(35)相配合的通孔,举升座A(30)上设有与连接块(35)数量相等,且分布位置相同的凸块(36),举升座B(31)上设有至少三个举升顶杆(37),且举升顶杆(37)依次穿过举升座A(30)、卡爪座(29)和工件釜(28)上设有的与之配合的通孔,举升顶杆(37)的上表面与工件釜(28)的平面A(32)相平;
所述上料机(1)上设有若干个储料盘(43),储料盘(43)上设有导位柱(44),储料盘(43)的上方设有一个举升臂A(45);
所述接料机(4)上也设有若干个储料盘(43),储料盘(43)上设有导位柱(44),储料盘(43)的上方设有一个举升臂B(46)。
2.根据权利要求1所述的离合器盘状零件数控淬火机床,其特征在于:所述的压淬托盘(12)下模(47)的外围设有一环形凸出板(25),壳体A(19)底部外表面上设有一与该环形凸出板(25)相配合的凹槽(26)。
3.根据权利要求1所述的离合器盘状零件数控淬火机床,其特征在于:所述的加热装置(11)为电磁感应加热器。
4.根据权利要求3所述的离合器盘状零件数控淬火机床,其特征在于:所述的加热装置(11)还包括一壳体B(42),壳体B(42)设于电磁感应加热器的上方,壳体内填充有保护气体。
5.根据权利要求1所述的离合器盘状零件数控淬火机床,其特征在于:所述的压淬托盘(12)、加热托盘(13)的下方均设有一液压油缸,液压油缸一端固定于旋转主工作转台(6)上,另一端固定于压淬托盘(12)或加热托盘(13)上。
6.根据权利要求1所述的离合器盘状零件数控淬火机床,其特征在于:所述的加热托盘(13)下方设有一个底座(40),底座(40)内设有一个通过轴承安装在底座(40)上的、与加热托盘(13)为一体的心轴(41),心轴(41)通过传动装置与电机相连。
7.根据权利要求1所述的离合器盘状零件数控淬火机床,其特征在于:它还包括一个防护外壳,所述上料机(1)、加热压淬装置、上料机械手(2)、下料机械手(3)、接料机(4)均置于此防护外壳内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都市迪星科技有限公司,未经成都市迪星科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110334382.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。