[发明专利]封装的图像传感器及形成方法、降低其眩光现象的方法无效
申请号: | 201110335235.2 | 申请日: | 2011-10-28 |
公开(公告)号: | CN102412256A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 李杰 | 申请(专利权)人: | 格科微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 图像传感器 形成 方法 降低 眩光 现象 | ||
1.一种避免或降低封装的图像传感器眩光现象的方法,所述封装的图像传感器包括具有感光区域与非感光区域的感光层,及位于所述感光层上的光学玻璃,所述光学玻璃包括位于感光区域上的第一区域与位于非感光区域的第二区域;其特征在于,所述方法包括:
对位于所述光学玻璃的第二区域进行处理,以在所述第二区域上形成吸光材料层,或使所述第二区域的表面粗糙度大于所述第一区域。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述第二区域上形成吸光材料层的处理步骤,包括:
在所述光学玻璃上覆盖吸光材料;
利用掩模去除所述光学玻璃的所述第一区域上的吸光材料。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述掩模为光刻胶。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述第二区域上形成吸光材料层的处理步骤,包括:
在所述光学玻璃上形成图案化的光刻胶,所述光刻胶覆盖所述光学玻璃的所述第一区域,而暴露所述光学玻璃的所述第二区域;
在形成有光刻胶的光学玻璃上覆盖吸光材料;
去除所述光刻胶。
5.如权利要求1至4任一项所述的方法,其特征在于,所述吸光材料层的材质为感光油墨。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,使所述第二区域的表面粗糙度大于所述第一区域的处理步骤,包括:
利用掩模保护所述光学玻璃的所述第一区域,而暴露所述光学玻璃的所述第二区域;
利用干法或湿法刻蚀使所述第二区域粗糙化。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述第二区域的所述光学玻璃表面粗糙度小于40um。
8.如权利要求6所述的方法,其特征在于,在所述干法刻蚀中,利用惰性气体、空气、氮气、氧气、氟碳化合物气体及碳氢化合物气体中的一种或多种作为等离子体源。
9.如权利要求6所述的方法,其特征在于,在所述干法刻蚀中,利用氩气与四氟化碳组成的混合气体作为等离子体源;在所述湿法刻蚀中,利用氢氟酸使所述第二区域粗糙化。
10.一种形成封装的图像传感器的方法,其特征在于,包括:
提供衬底;
在所述衬底上形成感光层,所述感光层具有感光区域与非感光区域;
在所述感光层上设置光学玻璃;
对所述光学玻璃执行如权利要求1至9任一项所述的方法。
11.一种形成封装的图像传感器的方法,其特征在于,包括:
提供衬底;
在所述衬底上形成感光层,所述感光层具有感光区域与非感光区域;
将经权利要求1至9任一项所述方法处理过的光学玻璃设置在所述感光层上。
12.一种封装的图像传感器,其特征在于,包括:
感光层,包括非感光区域与设置有感光单元的感光区域;
光学玻璃,位于所述感光区域与所述非感光区域上;
吸光材料层,位于所述光学玻璃远离所述感光层的表面上,并暴露出感光区域,以使光线能够进入感光区域。
13.如权利要求12所述的封装的图像传感器,其特征在于,所述光学玻璃接近所述感光层的表面上也设置有吸光材料层。
14.如权利要求12所述的封装的图像传感器,其特征在于,所述封装的图像传感器为CSP封装型图像传感器。
15.如权利要求12所述的封装的图像传感器,其特征在于,所述图像传感器为CMOS图像传感器。
16.如权利要求12所述的封装的图像传感器,其特征在于,所述吸光材料层的材质是感光油墨。
17.如权利要求12所述的封装的图像传感器,其特征在于,所述吸光材料层是由用于吸收不同光线的多个层组成的多层结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的