[发明专利]一种测量微蚀速率的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板或基板制造领域，尤其涉及一种测量微蚀速率的方法。

背景技术

在印制电路板或基板制造领域，铜制板或制板上的铜是常用的材料。由于铜制板或制板上的铜长期暴露在空气中，导致铜极易被氧化。因此，在印制电路板或基板的制作过程中，例如，前处理流程、化学镀流程或电镀流程等，通常需要采用一些工艺对铜面进行微蚀，以除去铜面的氧化层，增加铜与其他材料的结合力。对铜面进行微蚀的关键之一是严格控制微蚀量，这是因为，若微蚀过度，则会在除去氧化层的同时，铜也被微蚀掉一部分，造成铜的厚度达不到要求，若微蚀不足，则不能有效地除去氧化层。由于在微蚀时间固定的前提下，微蚀速率是正比于微蚀量的，因此，如果能够测得铜面的微蚀速率，则相当于可以严格控制已知时间内铜面的微蚀量。

现有技术提供的一种测量铜面微蚀速率的方法是首先找到一块与正式生产中使用到的铜板具有同样材质的铜板(为描述方便，以下将这样的铜板称为“试验铜板”)，测量该试验铜板的厚度，将试验铜板置入微蚀液，记录微蚀时间，然后，测量经过微蚀后的试验铜板的厚度，根据微蚀前试验铜板的厚度、微蚀后试验铜板的厚度和微蚀时间，便可计算出微蚀速率。

本案发明人在实践中发现，虽然上述方法能够测量出铜面微蚀速率，但是，该方法需要非常精确地测量出微蚀前后试验铜板的厚度，这对测量仪器的精密度或/和操作人员的要求都非常高，因此，测量成本可能会提高，譬如，需要购置精密的测量仪器和对操作人员进行一定的培训等等。一旦测量仪器不精密或人为操作失误，也会导致测出的微蚀速率精度过低。

发明内容

本发明实施例提供一种测量微蚀速率的方法，以降低测量成本和提高测量精度。

本发明实施例提供一种测量微蚀速率的方法，所述方法包括以下次序的步骤：

(1)测量待测铜板的面积S；

(2)获取所述待测铜板置入微蚀液前后的质量差ΔM以及记录所述待测铜板置入微蚀液的时间ΔT；

(3)根据所述待测铜板置入微蚀液前后的质量差ΔM和所述待测铜板置入微蚀液的时间ΔT，计算微蚀速率。

进一步地，所述获取所述待测铜板置入微蚀液前后的质量差ΔM包括：称取所述待测铜板置入微蚀液前的质量m1；将所述待测铜板置入微蚀液微蚀时间ΔT；取出经过微蚀的待测铜板烘干；称取所述烘干后的待测铜板质量m2；计算质量m1与质量m2的差值，所述差值为所述待测铜板置入微蚀液前后的质量差ΔM。

进一步地，所述称取所述待测铜板置入微蚀液前的质量m1和所述称取所述烘干后的待测铜板质量m2具体为：采用天平称取所述待测铜板置入微蚀液前的质量m1和所述烘干后的待测铜板质量m2。

进一步地，若所述面积S以平方厘米计，质量差ΔM以克计，所述时间ΔT以分钟计，则所述计算微蚀速率为：计算E＝ΔM×Q/ρ×S×ΔT，其中，ρ为铜的密度并以克每立方厘米计，Q为单位换算量，其值为μm/cm，E为所述微蚀速率。

从上述本发明实施例提供的测量微蚀速率的方法可知，由于待测铜板的面积、待测铜板置入微蚀液前后的质量差ΔM以及待测铜板置入微蚀液的时间ΔT都是可以使用比较常用工具测量，无需价格昂贵的精密仪器测量，并且，使用常用工具能够得到精确的测量值。因此，与现有技术提供的微蚀速率测量方法，本发明实施例提供的方法操作简便，在降低测量成本的同时可以精确测量出微蚀速率，如此，可以通过控制微蚀时间严格控制微蚀量，比较容易达到印制电路板或基板制作中的工艺要求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对现有技术或实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，还可以如这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的测量微蚀速率的方法流程图；

图2是本发明实施例提供的测量微蚀速率的方法中获取待测铜板置入微蚀液前后的质量差ΔM的方法流程。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅附图1，是本发明实施例提供的测量微蚀速率的方法流程图，主要包括以下次序的步骤：

S101，测量待测铜板的面积S。