[发明专利]密封装置的基板交接机构及密封装置的基板交接方法无效
申请号: | 201110342561.6 | 申请日: | 2011-11-03 |
公开(公告)号: | CN102468191A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 河野龙太 | 申请(专利权)人: | 住友重机械工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/67 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 夏斌;陈萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密封 装置 交接 机构 方法 | ||
1.一种密封装置的基板交接机构,所述密封装置使基板向模具移动且对该基板进行树脂密封,该密封装置的基板交接机构具备使该基板移动的输送机构及从该输送机构交接该基板的基板接收台,其特征在于,
所述输送机构具备支承所述基板的基板支承体,所述基板接收台具备至少由自身的内周侧端部的相对置的2边支承该基板的框体,
该基板仅在该基板被树脂密封的区域即被密封区域的外侧由该基板支承体及该框体支承,
该基板支承体能够以非接触状态穿通该框体的内侧。
2.如权利要求1所述的密封装置的基板交接机构,其特征在于,
所述输送机构进一步具备与所述框体成非接触并且与所述基板支承体对置而把持所述基板的第1爪部,
在该基板支承于所述框体的状态下,呈该第1爪部打开且该基板的移动不受该第1爪部限制的状态。
3.如权利要求1或2所述的密封装置的基板交接机构,其特征在于,
所述基板接收台进一步具备与所述框体对置而把持所述基板的第2爪部,
在该基板支承于所述基板支承体的状态下,呈该第2爪部打开且该基板的移动不受该第2爪部限制的状态。
4.如权利要求3所述的密封装置的基板交接机构,其特征在于,
所述输送机构进一步具备凸轮部件,所述凸轮部件在所述基板支承体的外侧沿所述可穿通方向延伸并且自身的外周位置在与该可穿通方向垂直的方向上改变,并且,
所述基板接收台具备与该凸轮部件抵接并且可在与该可穿通方向垂直的方向上位移的抵接部件,
所述第2爪部通过由该凸轮部件的抵接产生的抵接部件的位移进行开闭。
5.一种密封装置的基板交接方法,所述密封装置使基板向模具移动且对该基板进行树脂密封,使用使该基板移动的输送机构和从该输送机构交接该基板的基板接收台进行该方法,其特征在于,
所述输送机构具备支承所述基板的基板支承体,所述基板接收台具备至少由自身的内周侧端部的相对置的2边支承该基板的框体,
该基板仅在该基板被树脂密封的区域即被密封区域的外侧由该基板支承体及该框体支承,
当所述基板从该基板支承体交接至该框体时,包含:
使支承该基板的该基板支承体向该框体的上方移动的工序;
使该基板支承体下降,且该基板支承体以非接触状态穿通所述框体的内侧的工序;及
该基板支承体穿通所述框体时,在所述基板支承体的位置变得低于所述框体的位置之际,仅由该框体支承所述基板的工序,
当该基板从该框体交接至该基板支承体时,包含:
使所述基板支承体向支承该基板的该框体的下方移动的工序;
使该基板支承体上升,且所述基板支承体以非接触状态穿通所述框体的内侧的工序;及
该基板支承体穿通所述框体时,在所述基板支承体的位置变得高于所述框体的位置之际,仅由该基板支承体支承所述基板的工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造