[发明专利]密封装置的基板交接机构及密封装置的基板交接方法

说明书

技术领域

本申请主张基于2010年11月5日申请的日本专利申请第2010-249026号的优先权。其申请的所有内容通过参考援用于该说明书中。

本发明涉及一种对配置了半导体芯片等的基板进行树脂密封的密封装置的基板交接机构及密封装置的基板交接方法的技术领域。

背景技术

例如在专利文献1中记载的密封装置中，以如图21所示的顺序进行从模具接受树脂密封后的基板的工序。使输送基板2的输送机构的手部26向配置于模具的下模的树脂密封后的基板2的上方移动(图21(A))。接着，使手部26下降(Z方向)，并使其接触于树脂密封后的基板2(图21(B))。接着，由手部26吸附基板2(图21(C))。接着，在吸附基板2的状态下使手部26上升(Z方向)(图21(D))。并且，使手部26从模具的下模上方移动(图21(E))。

当密封装置具备检查基板的基板检查部或预先预加热基板的预加热部等时，在为了进行基板检查部和预加热部中的处理而设置的接收基板的台(基板接收台)之间使基板移动时，也同样进行在此所示的基板接受工序(基板交接方法)。

专利文献1：日本特开2010-105326号公报

然而，在如专利文献1中所示的基板交接方法中，当例如手部从基板接收台接受基板时，需要在使手部靠近基板时逐渐减速且接触时使手部的下降动作暂时停止。并且，在已停止的阶段进行基板的吸附。在从手部向基板接收台传送基板时也同样需要减速、停止。即，为了交接基板必须进行手部的减速、停止，在缩短用于进行树脂密封的时间方面，基板交接所需的时间损耗较大。

发明内容

本发明是为了解决上述问题点而完成的，其目的在于提供一种能够缩短基板交接所需的时间的密封装置的基板交接机构及密封装置的基板交接方法。

本发明通过如下解决上述课题：一种密封装置的基板交接机构，所述密封装置使基板向模具移动且对该基板进行树脂密封，该密封装置的基板交接机构具备使该基板移动的输送机构及从该输送机构交接该基板的基板接收台，所述输送机构具备支承所述基板的基板支承体，所述基板接收台具备至少由自身的内周侧端部的相对置的2边支承该基板的框体，该基板仅在该基板被树脂密封的区域即被密封区域的外侧由该基板支承体及该框体支承，该基板支承体能够以非接触状态穿通该框体的内侧。

本发明的交接基板时使用的输送机构与基板接收台分别具备基板支承体和框体作为支承基板的部分。而且，基板支承体能够以非接触状态穿通框体的内侧。因此，例如支承基板的基板支承体以非接触状态穿通框体的内侧时，能够将基板传送至框体的内周侧端部。即，当从基板支承体向框体传送基板时，无需如以往使基板支承体相对于框体的靠近速度降低来使基板支承体停止，且基板支承体停止之后无需进行吸附动作之类的动作。这种情况在基板支承体从框体接受基板时也相同。即，能够比以往更加缩短基板交接所需的时间。

另外，所述输送机构进一步具备与所述框体成非接触并且与所述基板支承体对置而把持所述基板的第1爪部，在该基板支承于所述框体的状态下，呈该第1爪部打开且该基板的移动不受该第1爪部限制的状态时，可把持基板于输送机构上，但是在基板支承于框体的状态下，能够避免由第1爪部对基板施加多余的应力。即，由输送机构移动基板时能够防止基板从输送机构脱落等，并且在基板交接时能够防止因对基板施加多余的应力而产生的基板的变形、破损。

另外，所述基板接收台进一步具备与所述框体对置而把持所述基板的第2爪部，在该基板支承于所述基板支承体的状态下，呈该第2爪部打开且该基板的移动不受该第2爪部限制的状态时，基板可把持于基板交接台上，但是在基板支承于基板支承体的状态下，能够避免由第2爪部对基板施加多余的应力。因此，即使在基板支承于框体时产生基板的位置偏离，也能够通过第2爪部的开闭动作修正基板的位置偏离。即，在基板接收台上处理基板时能够防止基板在基板接收台上的位置偏离或从基板接收台脱落等，并且在基板交接时能够防止因对基板施加多余的应力而产生的基板的变形、破损。